倒装共晶LED技术发展与应用
2014年07月07日| 资料类型 | pdf文件 | 资料大小 | 65.3KB |
| 下载次数 | 0 | 资料图片 | 【点击查看】 |
| 上 传 人 | 默认 | 需要积分 | 0 |
| 关 键 词 | LED | ||
- 【资料简介】
- 摘要：近期，媒体多有报道关于倒装共晶FlipChip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术，大有革“传统封装”之命的趋势。实际上，倒装共晶技术在半导体行业由来已久，PhilipsLumileds于2006年引入LED领域，其后倒装共晶技术不断发展，并且向芯片级封装渗透，产生了免封装的概念。
- 凡本网注明"来源：智能制造网"的所有作品，版权均属于智能制造网，转载请必须注明智能制造网，https://www.testerchina.com。违反者本网将追究相关法律责任。
- 企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容，如涉及侵权、违规遭投诉的，一律由发布企业自行承担责任，本网有权删除内容并追溯责任。
- 本网转载并注明自其它来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
- 如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。
