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射频器件已经是一个规模超过200亿美元的大市场，未来由4G+，5G，物联网等对射频器件的爆发性需求会加速它的发展。
现在，手机中射频器件的成本越来越高。手机中的典型的前端射频模块(RF Frontend Module，RF FEM)包括天线调谐器Antenna Tuner、天线开关Antenna Switch、多路器Diplexer、收/发开关T/R Switch、滤波器(如SAW、BAW、FBAR)、功率放大器PA、低噪声放大器LNA。
据称，一个4G全网通手机，前端射频模块的成本已达到8-15美元，含有10颗以上射频芯片，包括2-3颗PA、2-4颗开关、6-10颗滤波器，未来在手机中套片的价格甚至会超过主芯片。
笔者梳理了一下相关产业链情况。
图一：前端射频模块产业链
从图一可以看出，目前射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链。欧美日IDM大厂技术，规模优势明显；中国台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。
IDM公司
在终端功率放大器市场，形成了Qorvo、Skyworks和Broadcom三大家巨头竞争的局面，三家企业合计占据了90%以上的市场份额。
思佳讯(Skyworks)是一家高可靠性模拟和混合信号半导体公司，设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案，包括放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块等。
2015年5月Avago收购Broadcom公司成立新Broadcom，主要聚焦III-V族复合半导体设计和工艺技术，提供广泛的模拟、混合信号以及光电零组件产品和系统设计、开发。
Qorvo公司则是业界两家射频解决方案公司RF Micro Devices和TriQuint Semiconductor在2015年合并后的新公司，合并后的Qorvo有两个重要的产品线：移动设备产品线、基站和军工设备产品线。Qorvo是移动、基础设施和国防应用领域可扩展和动态RF解决方案的。
主要的是三大巨头都完成了PA、Switch、Duplexer、Filter全产品线布局，同时，拥有专用的制造厂和封装厂也有利于加快高集成度产品的研发进度。
三大巨头在移动通信射频前端市场的毛利率均高于40%，高可以达到50%，净利率约30%，说明寡头公司利用技术优势和规模效应，具有极强的盈利能力。其次，三大巨头积极开发面向未来的先进工艺技术，以继续保持自己的竞争力优势。相信短期内三大寡头公司的优势地位将难以撼动。
芯片设计
由于建设晶圆厂的费用较高，现在进入射频前端的公司都采用FABLESS模式。但是FABLESS相较IDM公司在研发进度上可能不如IDM。
汉天下(Huntersun)成立于2012年7月，专注于射频/模拟集成电路芯片和SOC系统集成芯片的开发，以及物联网核心技术芯片及应用解决方案的研发和推广。产品覆盖2G、3G、4G全系列无线射频前端/功放系列核心芯片和无线连接芯片，同时拥有大规模量产的CMOS PA和GaAs PA技术。汉天下通过了三星产品认证，并获得订单的RF PA公司！
锐迪科微电子(RDA)成立于2004年，致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计，是数字基带、射频收发器、功率放大器、射频开关、蓝牙、无线、调频收音等全系列数字及射频产品的集成电路供应商。被紫光收购后与展讯进行整合，将锐迪科的周边芯片和展讯的基带主芯片融合，迅速产生协同作用。
络达科技(AIROHA)成立于2001年8月， 致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低成本的各式射频/混合信号集成电路元件及完整的蓝牙/蓝牙低功耗系统单晶片解决方案。产品主要包括手机功率放大器(PA)、射频开关(T/R Switch)、低噪声功率放大器(LNA)、数位电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器，WiFi射频收发器和蓝牙系统单晶片。作为联发科的投资企业，2017年初，联发科表示将有计划收购络达在外的所有股份，实现全资，将有益于整合联发科集团资源并扩大母公司营运规模，有助于母公司的运营提升。
浙公网安备 33010602000006号
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