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宝德/Burkert
日前，IC Insights发布的一份报告显示，预计到2017年，加速与横摆角速度传感器销售量将增长9%，销售额将达到30亿美元；磁场传感器与电子罗盘芯片销量增长8%，销售额达到20亿美元；压力传感器销量增长8%，销售额达到27亿美元；传动器销量也将增长8%，销售额达到49亿美元。
IC Insights分析，未来五年内传感器的年增长复合率将达到7.5%，销售额至2021年将高达101亿美元。同样时间内，传动器的年增长复合率将达到8.4%，销售额接近68亿美元。
其中，MEMS传感器值得关注。MEMS传感器是指采用微机械加工和半导体工艺制造而成的新型传感器。因其体积小、重量轻、功耗低、成本低、可靠性高、易于集成和批量化生产等优势，逐步取代传统机械传感器的主导地位。
MEMS传感器其实离我们并不遥远，它在汽车、航天、航空、军事、消费电子产品等诸多方面都有广阔的应用潜力。比如在智能手机上，MEMS传感器提供在声音性能、场景切换、手势识别、方向定位、以及温度/压力/湿度传感器等广泛的应用；在汽车上，MEMS传感器借助气囊碰撞传感器、胎压监测系统(TPMS)和车辆稳定性控制增强车辆的性能等等。
在国内MEMS传感器市场上，从成本以及可靠性两方面考虑，美新半导体有限公司具有相当的比较优势，在出货量上也较为可观。但在国内占前几位的这样一家企业，与MEMS传感器技术水平相比却仍然存在明显的差距。
首先，缺乏研发人员和经验丰富的本土MEMS工程师，导致基础研究落后。其次，MEMS传感器商业化应用周期长，MEMS传感器研发时间更长，这对MEMS企业的耐心、远见是一个很大挑战。
另一方面，中国MEMS产业链在竞争方面，力量还较薄弱，没有产生在市场上具有的企业。在市场上，ST和博世占据了传感器市场的大半江山，再加上德州仪器、美国模拟器件等公司瓜分掉的市场，留给国内公司的市场份额相当小。
对此，我国亟需加强产业协同能力，提升定制化水平。为适应消费电子多样化需求，MEMS传感器的生产制造呈现定制化程度高、制程控制精、材质特异性强等特点，对产业链上下游的协同制造能力要求较高。
这就要求中游制造厂商通过搭建和应用数字化仿真和柔性制造模块平台，引导研发设计、生产制造、需求方等主体协同参与产品定制，实现产品多品种小批量柔性化生产。同时，制造商还应加大与下游的封装、测试供应商协同，针对MEMS器件的结构、特性以及用途，协同选择或制定合理的封装工艺，提高产品可靠性和稳定性。
浙公网安备 33010602000006号
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