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近两年来，伴随着手机行业竞争激烈，上游的芯片厂商也因风而起，格局骤变。而在这场硝烟弥漫的战场中，联发科连连受挫。
2016年对于联发科来说是冰火两重天，上半年在OPPO和vivo的拉动下，创下业绩新高，二季度更是在中国大陆市场赢得了手机芯片市场份额的位置，击败竞争对手高通。
但是好景不长，2016年三季度OPPO和vivo纷纷转用高通的芯片，导致联发科在去年四季度的业绩环比下滑了12.4%，毛利率创下新低，2017年一季度更出现了跌破1亿片芯片出货量的败绩。
据手机界研究院数据显示，在2017年5月中国手机TOP 20中，采用高通骁龙芯片的有11款，联发科 3款，海思3款，苹果3款。高通芯片占有率持续保持55%的份额，而联发科从去年6月的7款滑落至今年5月的3款，市场分额也下滑至15%。
值得注意的是，在手机界研究院提供的数据中，在售价超过2000元的中手机机型中，华为和苹果采用自主研发的芯片，其余手机芯片处理器基本上都采用高通芯片，手机界研究院院长孙燕飙认为，联发科在中手机市场上进一步失语。
从媒体评测的一些数据来看，虽然Helio X20定位是对标高通骁龙820，但Helio X20的性能甚至不及高通中端产品骁龙625。除此之外，在激烈的价格战下，定位的联发科Helio X20系列，一度被小米、魅族等手机品牌卖到千元以下。至此，联发科冲击市场的梦被中庸的产品粉碎。
对于当前联发科的境况，用“前有强敌，后有追兵”来形容再合适不过了。强敌是高通，联发科多年的劲敌，两者之间的关系，就像PC领域的英特尔和AMD。随着麒麟的崛起，以及华为手机出货量的平稳攀升，海思俨然就是联发科的追兵。
在各方围追堵截的情况下，联发科开始“抢人”。有消息称，安华高在天价购并博通之后，为落实精简人力政策，继大陆展开大裁员，近期传出中国台湾博通研发团队亦将在8月底精简逾90%人力，人数约达50~60人，博通并已开始实施一周两天的“谋职假”。
业界透露博通这批已成军超过10年的IC设计团队，专长在于网通、Switch相关芯片技术，对于IC设计、应用、IC板及后段测试都熟悉，算是半导体业界好手，因此，不少大型IC设计公司和大厂都有意挖角，目前传出包括联发科在内的三方人马已积极展开接洽。
由此不难看出，联发科有意建立AI、深度学习相关芯片设计团队，希望承接具经验的团队。事实上，联发科曾在2012年建立相关芯片团队，但当时整体环境和市场还没有成熟，后来该计划未再继续执行，如今AI、深度学习成为产业热门趋势，市场快速萌芽，联发科有意再度集结人马抢攻商机。此番建立相关芯片设计团队，或有望改变当前联发科的“悲情”现状。
浙公网安备 33010602000006号
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