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早报|微软下一代AI芯片或由英特尔代工;乐聚机器人完成15亿元融资
微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单,计划采用18A或18A-P制程;2025年10月22日,乐聚机器人宣布完成15亿元Pre-IPO轮融资......又双叒叕获奖了——西门子SIMATIC ET 200SP HA Ex防爆型I/O模块荣膺2025年度第二十一届年度最佳产品奖
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