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杭荣
【中国智能制造网 智造快讯】9月5日，华为在上海发布了新款手机芯片麒麟980，并表示在下个月即将发布的旗舰手机Mate20系列将搭载这款芯片。除此之外，台积电、三星纷纷开始进军5nm技术，随着半导体技术的升级，智能手机市场也可能因此迎来新热潮。
2018年第二季度，华为超越苹果，成为第二大智能手机制造商，今年上半年智能手机出货量超过9500万部。可以说，智能手机浪潮在一定程度上为华为智能终端业务提供了良好的发展环境，而华为智能手机的进步也为国内手机厂商看到了国产品牌的希望。
随着4G时代的到来，华为抓住了智能手机的机遇，加大了麒麟芯片的研制。就在近日，华为再次掀起业内轰动。9月5日，华为在上海发布了新款手机芯片麒麟980。据悉，该款芯片是采用台积电7nm(纳米)制程的手机芯片，集成了69亿晶体管，性能和能效得到了全面提升。华为表示，在下个月即将发布的旗舰手机Mate20系列将搭载这款芯片。
从工艺来讲，7nm工艺性能比10nm工艺提升20%，能效提升40%，晶体管密度提升到1.6倍，从这些数据便能看出7nm在性能与功效上的显著提升。实现这一效果也意味着需要克服更大的挑战。要知道，7nm相当于70个原子直径，麒麟980必须克服复杂的半导体技术效应及晶体管本身的三维电阻电容带来的影响，这也是其过人之处。
回顾麒麟980发展过程，2015年华为刚开始投入7nm工艺研究；基于长期的研究与开发，2016年实现定制特殊基础单元，构建高可靠性IP；2017年实现SoC工程化验证；2018年实现SoC大规模量产；后在经历了2个大版本迭代、5000多个工程验证开发板后，麒麟980终于实现量产。所以说，如今麒麟980的面世是来之不易的。
当然，一直以来致力于7nm工艺的也不止华为一家。早前，台积电高层便在法说会上表示台积电在7纳米制程的布局已经有12个产品设计定案，第二代的7纳米制程则会在2019年达成量产的目标。另外，三星也表示7nm LPP工艺将会在2018年下半年投入生产。
虽说7nm工艺已经成为2018年的关键词，但像台积电、三星已经开始朝着5nm进发。尽管7nm曾被称为现有半导体的物理极限，但随着技术的发展，5nm工艺开始为人所关注，也有观点表示，5nm工艺将成为半导体行业下一个追逐热点。
今年年初台积电就建设了一座全新的5nm晶圆厂，之后台积电再次宣布将开始5nm制程的“风险生产”，时间将是明年上半年；而三星则在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限。
从国内政策来看，半导体业已成为重点产业，系列先进技术的研发也在逐步推进并取得不错的成就，比如此次华为麒麟980的发布。接下来，攻关5nm及以下工艺技术，争取2030年集成电路达到先进水平，将成为未来几年的重点目标。
业内人士表示，未来的“芯片”对于手机而言越来越重要，谁握有先进的技术，谁将成为市场的。随着半导体技术的升级，智能手机市场也可能因此迎来新热潮，我们拭目以待。
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