地平线荣登CB InsightsAI 成上榜中国AI芯片企业

地平线成为在芯片半导体相关领域上榜的中国AI企业
 

　　地平线具有的深度学习和决策推理算法开发能力，早在2015年创立之初起，就致力于整合算法能力打造高性能、低功耗、低成本的嵌入式人工智能处理器及软硬一体平台。2017年，地平线成功流片并发布的了中国首款人工智能处理器——地平线征程系列处理器与地平线旭日系列处理器。如今，软硬结合已经成为人工智能领域的重要趋势之一，这使得地平线具备明显的边缘计算技术先发优势。而为满足自动驾驶与AIoT边缘计算应用级需求，地平线在2018年成功将技术先发优势转化为独特产品路径，开发出地平线Matrix与地平线XForce两款软硬结合AI计算平台，并衍生出多个基于这两款平台的应用级解决方案，赋能智能驾驶、智慧城市、智慧零售等场景。在不久前结束的2019消费电子展(CES)上，地平线Matrix自动驾驶计算平台刚刚获得CES创新奖，成为凭借自动驾驶软硬结合产品获奖的中国企业。目前，地平线Matrix已向自动驾驶厂商大规模供货。地平线与四大汽车市场Tier1s和OEMs均保持着稳定的合作关系，其生态合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、韩国SK电讯(SKTelecom)、百丽、永辉超市、龙湖地产等企业，以及多个开发区。
 

　　在登上该榜单的这6家中国企业中，除凭借在人工智能处理器领域的出色表现登榜的地平线外，另外5家中国企业分别为：商汤、依图、旷视、第四范式和Momenta(初速度)。

 

　　CB Insights自2017年起发布AI 100报告，迄今已发布三届。如今该榜单已经成为人工智能领域具备重要影响力的榜单之一。根据主办方公布的信息，今年榜单中的100家企业从3000多个候选者中选出，这些公司为人工智能应用提供硬件和数据基础设施，优化机器学习流程，并在多个行业应用人工智能。而选拔的依据包括但不限于zhuanli活动、投资者概况、市场潜力、合作关系、竞争格局、团队实力和新颖性。
 

　　人工智能处理器技术被行业誉为人工智能的“珠穆朗玛峰“，其对算法软件、芯片硬件以及软硬结合联动设计的要求极高，而近一年来，软硬结合与边缘计算正在成为AI领域的一大趋势。分析人士称：作为早在2015年成立之初就致力于此的AI创业企业，地平线的上榜体现出CB Insights对其在包括技术实力、市场潜力、团队实力以及创新能力在内的多方面综合实力的充分肯定。
 

　　据悉，在芯片半导体相关领域，范围内共有7家AI企业登榜，除地平线外，剩余6家企业来自英国、以色列和美国等国。
 

　　(原标题：地平线荣登CB InsightsAI 成上榜中国AI芯片企业)