据外媒报道,在2020年4月份,韩国激光雷达传感器初创公司SOS LAB在完成“Future Play”种子轮融资后,又在A+轮融资中共筹集了800万美元(约合5674.24万人民币),使该公司的融资总额达到了1400万美元(约合9929.92万元人民币)。此轮融资由韩国产业银行(Korea Development Bank,KDB)领投,中国台湾元大宝来证券(Yuanta Securities)公司IPO团队、A ventures、Emford Equity Partners、Ulmus Investment、KDB Capital, Shinhan Capital合Shinhan Financial Group参投。
在行驶过程中,车辆是否会在各种情况下收集信息,对于能否真正实现自动驾驶技术而言至关重要。而执行信息收集任务的元素之一就是传感器,不过,目前还没有一种完美的传感器,能够在各种环境下拥有同样好的信息收集能力。
因此,自动驾驶车辆需要使用不同类型的传感器,让其相互补充。常见的传感器就是摄像头、雷达和激光雷达传感器。其中,激光雷达传感器分辨率高,在摄像头或雷达传感器无法识别的环境中,仍能够收集车辆与物体之间的距离以及物体形状信息。
事实上,SOS LAB就在2020年CES展上推出了激光雷达传感器ML-1。该款基于芯片的激光雷达不仅成本低,还可实现量产,而且具备远距离探测物体的能力,坚固耐用。
目前,OEM和汽车业都计划从2021年起,开始生产配备L3以上自动驾驶技术的汽车。SOS LAB表示,汽车激光雷达技术的商业化不能简单地通过技术准备来实现。不过,其拥有现有激光雷达的生产和销售经验,可加速汽车激光雷达传感器ML的生产,并让芯片激光雷达ML-1投产。
此外,今年1月份,SOS LAB与安森美半导体公司(ON Semiconductor)签署了一份谅解备忘录,还与国内外OEM以及电子元件制造商建立了合作关系,共同研发激光雷达。
原标题:韩国创企SOS LAB A+轮融资筹800万美元 研发芯片激光雷达
版权与免责声明:
凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
本站转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时,必须保留本站注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源:智能制造网”,本站将依法追究责任。
鉴于本站稿件来源广泛、数量较多,如涉及作品内容、版权等问题,请与本站联系并提供相关证明材料:联系电话:0571-89719789;邮箱:1271141964@qq.com。