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早新闻:华为5nm麒麟芯片延期,确认新版鸿蒙将发

2020-09-07 09:30:09来源:智能制造网综合 关键词:5G芯片阅读量:42787

导读:9月7日,智能制造网为您带来今日早间资讯:华为确认9月10日发布新版鸿蒙;2020年1-7月电池行业运行情况……
  智能早新闻,尽览天下事。2020年9月7日,智能制造网为您带来今日早间资讯,涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下:
 
  【热点关注】
 
  华为确认9月10日发布新版鸿蒙
 
  近日华为确定,9月10日将举行2020年的HDC开发者大会上,将会发布鸿蒙新版,而随之而来的还有一大波搭载鸿蒙的新品。据悉,本次发布的鸿蒙新系统可以称之为鸿蒙2.0,相较于鸿蒙1.0来说(只是用在了智慧屏上),其会应用在华为的国产PC、手表/手环、车机产品上。
 
  据市场报价,液晶面板将持续涨价
 
  根据市场报价,OpenCell(不含背光模组的LCD面板)价格在8月份再次上涨,其中55英寸LCD面板达到了125美元,比上个月增幅9%左右。同时小尺寸例如32英寸LCD面板价格达到44美元,涨幅约10%。8月份涨价已经是LCD面板连续第三个月涨价了,预计9月份价格还会保持上涨的趋势。
 
  2020年1-7月电池行业运行情况
 
  根据工信部消息,2020年1-7月,全国电池制造业主要产品中,锂离子电池产量88.4亿只,同比下降0.5%;铅酸蓄电池产量11775.8万千伏安时,同比增长9.1%;原电池及原电池组(非扣式)产量217.0亿只,同比下降4.0%。同时,1-7月全国规模以上电池制造企业营业收入3791.5亿元,同比下降8.7%,实现利润总额156.2亿元,同比下降4.6%。
 
  2020未来科学大奖获奖名单在京公布
 
  未来科学大奖委员会于9月6日在北京公布2020年获奖名单。张亭栋、王振义摘得“生命科学奖”;卢柯获得“物质科学奖”;彭实戈荣膺“数学与计算机科学奖”。未来科学大奖设立于2016年1月17日,是中国由科学家、企业家群体共同发起的民间科学奖项。
 
  美国考虑将中芯列入贸易制裁名单
 
  美国政府考虑将中芯列入贸易制裁名单,打乱中国大陆半导体产业自主化脚步,并恐进一步冲击硅晶圆、硅智材等周边材料设备供应链。由于层面涵盖来自美国的设备和材料,中国台湾相关协力厂,以及提供大陆IC设计服务的业者,也难逃波及。
 
  工信部闻库:全国已建成5G基站超过48万个
 
  9月5日消息,在中国服务贸易交易会5G新兴服务贸易发展论坛上,工信部信息通信发展司司长闻库表示,5G网络建设不断加快,全国已建成5G基站超过48万个。5G终端连接数不断增长,目前,5G网上终端连接数已超过1个亿。
 
  【企业焦点】
 
  华为5nm麒麟芯片延迟发布
 
  据36氪报道,华为已经确定推迟5nm 麒麟芯片的发布,同时催促台积电赶快交付相应的订单。照往年惯例,华为每年都会在IFA大会上发布新的麒麟芯片,但在9月3日举办的IFA2020大会上,华为并没有发布任何新消息。据余承东在之前的公开演讲中表示,今年秋天上市的Mate 40将搭载的麒麟9000可能是华为芯片的绝版。
 
  苹果快本周宣布新机发布会日期
 
  据外媒爆料,苹果早可能会在本周宣布iPhone 12发布会的日期。在发布会上,苹果预计将宣布新的Apple Watch硬件,并提供iOS 14和watchOS 7与新iPhone一起发布的详细时间表。
 
  锤子科技注册天生骄傲商标
 
  9月5日,锤子科技(北京)股份有限公司申请的“天生骄傲”商标达到了初审公告的阶段。该商标申请于2019年10月28日,申请注册号为41931191,分类为“35-广告销售”,当前商标状态显示为“等待实质审查”。据悉,锤子科技已归属于字节跳动。
 
  联发科发布专供美国的5G芯片
 
  9月5日消息,联发科再度发布了一款天玑1000系列处理器——天玑1000C。据悉,这款5G芯片是专攻美国市场的,CPU、GPU到内存、摄像头都砍了不少,5G网速也从4.7Gbps降至2.3Gbps。
 
  高通与中国国家地理达成战略合作
 
  9月5日,高通中国与中国国家地理在2020年中国服务贸易交易会举行发布会,共同宣布达成战略合作。据悉,双方以“用科技的力量,传递生命的力量”为合作主题,利用搭载高通骁龙865 5G移动平台尖端影像技术所支持的智能手机,拍摄中国野生生物高清视频短片,对外传递生命的力量。
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