CMP国产设备新星众硅科技完成2亿元融资

2021-11-04 16:02:39来源：投资界关键词：半导体阅读量：25014

导读：11月4日消息，近日，毅达资本联合宁波工投集团领投杭州众硅电子科技有限公司新一轮近2亿元融资。

　　11月4日消息，近日，毅达资本联合宁波工投集团领投杭州众硅电子科技有限公司(以下简称：众硅科技)新一轮近2亿元融资。本轮融资将主要用于12吋CMP设备的商业化落地和市场推广。

　　众硅科技成立于2018年，总部位于杭州，专业从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。

　　公司集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发团队，曾成功研发出国内首台8吋抛铜设备，此外还成功研发了6吋和12吋CMP设备。目前众硅科技研发的6吋设备已经获得第三代半导体材料产线订单，8吋抛铜设备正在知名产线认证，12吋设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具备6吋至12吋全制程工艺开发和CMP设备落地能力的厂商。

　　众硅科技高度重视知识产权保护，已经申请国内专利64项，其中发明专利46项，另外还有10项国际专利。在2021年6月召开的2021集微半导体峰会上，众硅科技荣获中国芯力量“最具投资价值奖”和“投资机构推荐奖”两项大奖。

　　作为CMP设备领域的专家，众硅科技董事长顾海洋博士科毕业于浙江大学金属材料工程专业，几十年来扎根于CMP领域，既见证了国际一线设备厂商的技术发展路径，又投身于国内CMP领域创业，推动CMP设备的产业化进程。

　　顾海洋博士表示：众硅的团队成员大多来自于产业界一流公司，在半导体设备的设计理念、材料应用、硬件和软件的构造、以及工艺技术特点和产业化应用上积累了丰富的知识和经验，而且具备一线设备厂商的技术服务经验，能快速响应客户的诉求。作为国产设备厂商之一，众硅将继续积极努力进行技术创新，在全球进行专利布局，以自身的技术优势和高性价比来赢得市场的信任和口碑。未来，众硅在抓住CMP设备国产化机遇的同时，持续夯实内功，真正为客户做出性能稳定、品质优良、高性价比的国产设备机台。

　　毅达资本合伙人袁亚光介绍，在中国半导体行业实现进口替代、本土新晶圆厂产线快速扩张的大背景下，国内半导体设备行业正迎来历史性窗口期。

　　作为集成电路制造必不可少的关键设备，目前国内关键工艺所需的CMP设备仍然被国外巨头垄断。众硅科技是推动关键工艺CMP设备国产化的佼佼者，已打造了领先的技术优势。期待本轮融资后，众硅科技能够进一步加大研发投入，在关键技术领域持续突破，为解决半导体设备“卡脖子”难题作出更多的贡献。

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