半导体硅片企业鑫芯半导体完成超10亿元人民币A轮融资，加快产品研发

　　1月5日消息，鑫芯半导体科技有限公司(以下简称：鑫芯半导体)完成超过10亿元人民币的A轮融资。本轮由信达风投资、沂景资本、瑞芯资本、石溪资本、上海宝鼎、湖南华菱、宁波中超、航芯创投等机构共同投资，所融资金将主要用于产品研发、购置设备、产能扩充。
 

　　硅片作为直接材料贯穿芯片生产的每一道制程，全球12寸大硅片供应长期被日韩等外资厂商垄断，国产化亟待突破。鑫芯半导体于2017年成立，致力于12寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。公司汇集了全球前五大及国内硅片领域专业人才，覆盖硅片生产的前道、中道、后道环节，核心团队拥有10nm大硅片量产经验及7nm大硅片研发经验，是国内半导体硅材料领域人才配备最为齐全、技术布局最为完整的企业之一。公司通过自主研发及技术整合，成功掌握业界先进的硅片技术路线，核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程，为国产硅片走向市场，打破外资垄断打下了坚实基础。同时，公司掌握核心设备单晶生长炉的研发及生产能力，其各项指标均能对标国际大厂，实现了“设备+工艺+生产”的优势闭环。
 

　　公司规划产能为60万片/月，硅片产品种类齐全，涵盖300mm重掺、轻掺的测试片、抛光片、外延片，主要用于逻辑芯片、存储芯片等。公司一期10万片/月产能于2020年10月投产，产品获得下游客户认可，目前已获得国内外知名厂商的批量订单，出货量稳定攀升。
 

　　鑫芯半导体总裁、鑫晶半导体董事长郑加镇博士表示，鑫芯半导体专注于12寸半导体硅片的研发和制造，致力于成为具备全球竞争力的半导体硅片企业，为国家半导体产业发展和突破上游大硅片“卡脖子”制约做出我们应有的贡献。时值公司12寸硅片技术、销售取得重大进展之际，公司启动A轮融资成功引进了包括信达风、沂景、石溪、瑞芯、宝鼎、华菱、中超等国内知名投资机构，公司将借助资本的力量，快速提升产能爬坡和面向先进工艺的产品研发和销售。
 

　　沂景资本董事长张剑群表示，半导体硅片作为芯片制造的关键材料，是半导体产业大厦的基石。鑫芯半导体12寸硅片产品在完美晶体率、晶体品质、污染控制等方面达到较为优质的水准，其生产的产品已导入国内外十余家主流Fab晶圆厂。沂景资本很荣幸陪伴被投企业共同成长，也期待鑫芯半导体未来能为中国半导体事业的发展添砖加瓦。