PCB龙头企业出手1亿多竞拍土地，加速实施新项目

2022-03-23 09:39:22来源：维科网PCB 关键词：PCB 封装基板集成电路阅读量：22777

导读：深南电路一早发布《关于全资子公司竞拍取得土地使用权的公告》。公告显示，深南电路的全资子公司广州广芯封装基板有限公司(以下简称：广州广芯)以1.491万元竞拍取得了中新广州知识城集成电路创新园内的一块土地50年使用权，并已经签订《成交确认书》。

　　载板行业景气度稳步向上，2022年供需缺口仍将存在，内资载板龙头深南电路2021年IC载板业务表现亮眼，全年实现营业收入24.2亿元，同比增长56.4%。

　　载板业务表现出高盈利能力，深南电路再度出手，加码布局载板项目。

　　3月22日，深南电路一早发布《关于全资子公司竞拍取得土地使用权的公告》。公告显示，深南电路的全资子公司广州广芯封装基板有限公司(以下简称：广州广芯)以1.491亿元竞拍取得了中新广州知识城集成电路创新园内的一块土地50年使用权，并已经签订《成交确认书》。

　　广州广芯将根据相关规定，与广州开发区规划和自然资源局(广州市规划和自然资源局黄埔区分局)签订《国有建设用地使用权出让合同》，并办理权证相关事项。

　　竞拍土地的基本情况

　　宗地号：ZSCFX-C1-3

　　期限：50年

　　土地面积：143365平方米

　　成交价格：14910万元

　　用地功能：一类工业用地兼容二类工业用地(M1/M2)

　　土地位置：中新广州知识城集成电路创新园内，人才九路以南、创新大道以西、创育四路以东。

　　维科网PCB注意到，目前广州市黄埔区人民政府广州开发区管委会网站上已经对中新广州知识城ZSCFX-C1-3地块交易结果进行公示。

　　在封装基板方面，深南电路现在拥有三个封装基板生产工厂，一个在无锡，两个在深圳，这三个工厂均已投产。

　　去年6月23日，深南电路发布公告，拟60亿元投资建设广州封装基板生产基地项目，规划新增产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。同年8月12日在中新广州知识城以2亿元注册成立广州广芯封装基板有限公司，深南电路的第四个封装基板工厂就此诞生。此次广州广芯顺利完成土地竞拍后，将分阶段开展两期项目建设，助力去年投资的封装基板新项目加快开展实施。

　　深南电路的封装基板新建基地位于中新广州知识城，同样位于这个创业园的，还有兴森科技今年2月8号发布投资60亿、月产能为2000万颗“广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目”。深南电路和兴森科技是内资线路板企业中封装基板业务做得最好的两家企业，近两年它们在这项业务的盈利持续增长，表现亮眼。

　　原标题:PCB龙头企业出手1.49亿元竞拍土地，加速实施新项目

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