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传Arm计划今年赴美上市,至少募资80亿美元

2023-03-08 09:41:12来源:盖世汽车 关键词:芯片设计集成电路半导体阅读量:25202

导读:随着太阳能科技公司Nextracker和中国传感器制造商禾赛科技(Hesai Group)等多家公司在美国证交所上市,IPO市场恢复了生机,预计Arm将在4月底秘密提交首次公开募股(IPO)的文件,并将于今年晚些时候上市,具体时间将取决于市场情况。
  外媒报道,知情人士透露,日本软银集团(SoftBank Group)旗下的英国芯片设计公司Arm可能计划今年在美国股市上市,希望至少筹资80亿美元。
 
  两名知情人士表示,预计Arm将在4月底秘密提交首次公开募股(IPO)的文件,并将于今年晚些时候上市,具体时间将取决于市场情况。
 
  据悉,软银已挑选了四家投资银行来主导Arm的IPO交易。知情人士透露,高盛(Goldman Sachs)、摩根大通(JPMorgan Chase)、巴克莱(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)预计将担任该交易的主承销商。
 
  知情人士指出,Arm预计将在未来几天在美国启动IPO的准备工作,估值区间尚未最终确定,但Arm希望其估值超过500亿美元。软银没有立即回应置评请求,Arm、高盛、瑞穗、巴克莱和摩根大通均拒绝置评。
 
  如果Arm今年能成功上市,将提振IPO市场。自2022年2月俄乌局势升级导致市场波动和科技股大幅抛售以来,IPO市场非常低迷。
 
  上个月,随着太阳能科技公司Nextracker和中国传感器制造商禾赛科技(Hesai Group)等多家公司在美国证交所上市,IPO市场恢复了生机,但投资者仍对押注新股持谨慎态度。IPO顾问预计,资本市场在今年下半年之前不会全面复苏。
 
  Arm在上周表示,该公司今年将只寻求在美国上市,这使英国政府希望其重返伦敦股市的希望落空。
 
  去年,由于美国和欧洲反垄断监管机构的反对,英伟达以400亿美元的价格收购Arm的交易失败,此后软银一直寻求将Arm上市。
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