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宝德/Burkert
预计未来2年40W芯片是主流
长光华芯主营业务为半导体激光芯片及其器件、模块的研发、生产与销售。主要产品为半导体激光芯片，器件及模块等激光行业核心元器件产品，产品可广泛应用于光纤激光器，固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源，国家战略高技术，科学研究，医学美容，激光雷达，3D传感，人工智能等领域。
激光芯片的功率、亮度、可靠性作为核心指标，直接影响激光系统的性能、体积与成本，是实现激光系统小型化、轻量化、智能化的前提和保证。今年2月，长光华芯在业内首次推出最大功率超过66W的单管芯片(热沉温度为室温)，芯片条宽290μm，最大效率超过70%，工作效率超过63%，这是迄今已知报道的条宽在400μm以下高功率激光芯片的最高水平。对于该66W的单管芯片，长光华芯在调研中表示属于研发进展。
芯片的瓦数提升，要与模块和系统应用相结合，同时要考虑稳定性、可靠性及可规模化生产。长光华芯认为现阶段，工业领域性价比最高的还是35W、40W芯片产品，而未来2年内，预计40W芯片会成为主流。
在硅光芯片领域，长光华芯称目前国产的硅光芯片几乎没有。如果有，也可能是在研发阶段，而不是商品化的产品。目前，国内400G、800G光模块中用的硅光芯片还是进口的。正因如此，长光华芯也在布局硅光平台赛道，旨在早日实现硅光芯片国产化替代。
看好氮化镓在激光显示领域的应用
作为全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业，长光华芯在车载雷达芯片的设计、生产和品质管理上，始终坚持高标准、严要求，打造国产化激光芯片标杆。目前，长光华芯与国内众多一线激光雷达厂商建立了合作关系，配合客户项目进度，产品阶段涵盖前期打样、小批量试制等阶段，数款产品主要指标达到客户要求，此次通过车规认证，将进一步加快产品批量供应。
对于无人驾驶汽车的发展，长光华芯表示国内的无人驾驶汽车其实是基于三种传感器：CCD、激光雷达、毫米波雷达。特斯拉一直不采用激光雷达的方式，更多关注智能算法，模拟人脑进行判断，而这个终极目标非一时能做到，这也是本次特斯拉加装毫米波雷达的原因，不排除当激光雷达成本降到一定程度后，还会加装激光雷达。
现阶段，从无人汽车来讲，由于每一个传感器都有它的优点和缺点，因此并不存在哪一个传感器去替代哪一个传感器。公司去年12月完成了车规体系16949的认证，现在在做AECQ产品可靠性验证，预计近期完成。
氮化镓是第三代半导体中具有代表性的材料体系，氮化镓蓝绿光激光器未来在激光显示、有色金属加工等诸多领域都有巨大的应用优势以及不可替代的作用。2022年11月，苏州半导体激光创新研究院与中科院苏州纳米所“氮化镓激光器联合实验室”在苏州长光华芯正式揭牌成立。，建设“氮化镓激光器联合实验室”是研究院围绕核心的半导体激光器领域所做的一个重要的横向业务扩展，将目前长光华芯公司核心的半导体激光器从短波红外和近红外领域拓展到可见光领域。
基于GaN材料体系，将激光芯片光谱扩展到蓝绿光可见光领域。在应用层面，一是材料加工这块，包括激光焊接，在有色金属焊接方面具备优势；二是应用在LDI激光直写，可应用于在PCB印刷电路板光刻直写领域；三是公司最看重的未来对激光显示的应用，无论是在大屏显示，还是微投影方面都具备应用潜力。
工业光纤激光器市场正在复苏
谈到2023年的业绩展望，长光华芯表示工业光纤激光器市场正在复苏，恢复势头已显现。随着新能源产业等应用的爆发式增长，相信会超过过去水平。同时，公司在特殊科研领域订单陆续落地，今年将是加速增长的一年。
长光华芯掌握了高功率激光芯片的制造，公司具备外延生长技术、FAB晶圆工艺、腔面钝化技术、高亮度合束(光学耦合技术)这四大核心技术，其中腔面钝化技术是核心中的核心。 目前，制约公司的主要是腔面钝化技术，与此相关的核心设备需要自制。例如，要在200μm左右的窗口发射高瓦数的连续激光，功率密度达到几十兆瓦，如果做不好钝化，腔面就会损伤，继而芯片就会失效，并且芯片需要工作十万小时。
对于行业竞争，长光华芯称资本投资会推动行业发展，但这是重资产、大资金、长周期投入，而且激光芯片领域技术壁垒高，技术积累和产线建设需要一定时间。公司会以技术积累、工艺制造、制造规模的优势，保持行业领先地位。此外，2023年，公司将加大研发人员投入，增加高端领军人才。
浙公网安备 33010602000006号
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