恩智浦和世界先进在新加坡合建芯片晶圆厂

2024-06-07 16:32:37来源：盖世汽车关键词：芯片晶圆阅读量：22770

导读：VIS和恩智浦在一份声明中表示，两家公司将在今年下半年开始建设新加坡工厂，并计划于2027年投产。

　　据彭博社报道，恩智浦半导体宣布与台积电持股的世界先进积体电路股份有限公司(Vanguard International Semiconductor Corp.，简称VIS)合作，在新加坡建设一家价值78亿美元的芯片晶圆厂。

　　6月5日，VIS和恩智浦在一份声明中表示，两家公司将在今年下半年开始建设新加坡工厂，并计划于2027年投产。其中，VIS将持有该合资工厂60%的股份，恩智浦持有其余股份。VIS将向合资企业注资24亿美元，恩智浦注资16亿美元，而且两家公司已同意未来再注资19亿美元。该工厂将由VIS运营，预计将在新加坡创造1,500个就业岗位。

　　新工厂将生产直径为12英寸的硅片，比VIS新加坡现有工厂生产的8英寸硅片更先进。全球大多数新芯片厂都使用12英寸晶圆，因为每片晶圆的产量可以更高。新工厂将采用130纳米至40纳米的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，目标市场包括汽车、工业、消费和移动终端市场，相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。

　　恩智浦首席执行官Kurt Sievers在接受彭博社采访时表示，“由于地缘政治动荡，来自不同地区的客户要求本地化生产。这种地域多元化的趋势非常明显。”

　　得益于相对较低的劳动力成本、充足的技术人才以及邻近亚洲主要消费市场，东南亚正在成为科技制造业的一支力量。据悉，亚马逊、微软和英伟达等公司在这个拥有近7亿人口的地区投入了数十亿美元。

　　Sievers指出，恩智浦之所以选择新加坡，很大程度上是因为该国有熟练的劳动力，而且恩智浦已经与台积电在新加坡设立一家合资工厂。截至今年2月，台积电持有VIS约28%的股份。

上一篇：铜仁市天然饮用水行业协会关于《康养水水源评定规范》《康养水生产规范指南》《康养水销售规范指南》团体标准的立项公告

下一篇：走在故障前线！高端装备飞速发展与预测性维护的新挑战

我要评论

昵称

匿名

文明上网，理性发言。（您还可以输入200个字符)

表情

所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。

版权与免责声明：

凡本站注明“来源：智能制造网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品，未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的，应在授权范围内使用，并注明“来源：智能制造网”。违反上述声明者，本站将追究其相关法律责任。

本站转载并注明自其它来源（非智能制造网）的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时，必须保留本站注明的作品第一来源，并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源：智能制造网”，本站将依法追究责任。

鉴于本站稿件来源广泛、数量较多，如涉及作品内容、版权等问题，请与本站联系并提供相关证明材料：联系电话：0571-89719789；邮箱：1271141964@qq.com。