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贺德克/HYDAC
9月1日消息，芯碁微装已于2025年8月31日向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，中金公司担任独家保荐人。
深耕光刻领域十载，成全球直写光刻领导者
公开资料显示，芯碁微装成立于2015年6月，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，公司拥有涵盖光源及曝光引擎、精密工件台等在内的完整研发技术体系架构，核心技术自主化程度较高。
据灼识咨询数据，按2024年营业收入计算，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额高达15.0%。
截至2025年6月30日，芯碁微装是全球唯一业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用场景的公司，特别是在直写光刻技术上的布局全面性独一无二。
直写光刻技术：与传统的光刻技术有所不同，其是一种无掩膜光刻技术，可通过激光束直接将电路图案“打印”在基板上，无需使用物理掩膜版，可简单看成类似于打印机工作方式，目前主要应用于PCB、IC载板、封装等领域。
目前，芯碁微装的板级封装直写光刻机套刻精度已精进至±2μm，晶圆级封装直写光刻机套刻精度更是达到±0.6μm，其在高精度光刻设备领域的技术实力底蕴深厚。
财务数据显示，芯碁微装近年来业绩保持稳定增长态势。2022年至2024年，公司营业收入分别约为6.52亿、8.29亿和9.54亿元人民币。同期利润也表现良好，分别为1.37亿、1.79亿和1.61亿元人民币。
芯碁微装近期也宣布其面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列获得重大市场突破。公司宣称已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。
结语
随着人工智能、5G通讯、云计算、物联网、高性能计算应用、汽车电子等多领域的全方位爆发式增长，国内外市场对大尺寸、高集成度芯片封装需求激增，也相应带动了直写光刻设备设备的市场。
数据显示，全球直写光刻设备2024年的市场规模已达约112亿元，至2030年将增长至190亿元，年复合增长率达9.2%，市场前景广阔。
芯碁微装若成功上市将进一步助推其加速高端封装技术的国产化进程，并满足国内封测产业链应对日益增长的高性能大尺寸AI芯片封装需求。
浙公网安备 33010602000006号
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