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10月20日讯，IDM巨头士兰微10月19日发布公告称，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府签署战略合作协议，共同投资建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线。
据悉该项目规划总投资高达200亿，由士兰微和厦门当地的投资平台协同推动落地。
月产4.5万片，年产54万片！
▲厦门半导体、厦门新翼科技与士兰微电子同步签署
《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目投资合作协议》
据悉士兰微此次投建的高端模拟芯片项目，全部工程将分两期实施。
一期项目投资100亿，其中资本金60.1亿，银行贷款39.9亿。主要建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站等公用辅助设施，购置部分工艺设备，建成后将形成月产2万片芯片的产能。
二期项目计划投资100亿元，在一期的基础上，新增工艺设备及配套实施，实现月新增产能2.5万片。
两期全部达产后，实现月产4.5万片，年产54万片12英寸高端模拟芯片。
另根据协议。此次项目的实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司(士兰集华)，该公司于2025年6月成立，现注册资本为1000万元，由士兰微100%持股。
为推动项目发展，士兰集华拟增资51亿元，新增注册资本由士兰微、厦门士兰微、厦门半导体投资集团、新翼科技共同出资认购。
士兰微增股完成后士兰微股权比例由100%下降到29.55%，不再纳入士兰微合并报表。
根据公告，各方争取一期项目在2025年四季度拿地、年底开工。
厂房建成，设备安装调试完成后预计于2027年四季度开始通线试产，2030年达产。
士兰微的“IDM之路”
士兰微成立于1997年，起初只是专注中低端消费类芯片的设计，但自2001年起，士兰微便正式启动IDM模式，建设首条5英寸芯片生产线，开启从设计到制造的转型。
注：IDM模式指的是集芯片设计、制造、封测等多个环节于一体运营的模式。与只负责设计的Fabless(无晶圆厂)模式相比，IDM模式虽然前期投入大、周期长，但一旦形成规模和技术壁垒，将在产品迭代速度、成本控制和客户响应能力上具备显著优势。
转型后其持续优化产品结构，如今约76%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源和汽车等高门槛领域，客户包括格力、美的、比亚迪等头部企业。
其近年在产能扩张方面动作频频，在第三代半导体领域，士兰明镓已实现月产9000片6英寸SiC MOS芯片，预计2025年继续扩产。
此外，这也不是士兰微与厦门市政府第一次合作——在去年5月，双方还签订协议，共同建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，该项目总投资约120亿元，进一步迎接2026年车用SiC市场的快速增长。
结语
本次12英寸高端模拟芯片项目，聚焦的高端模拟集成电路芯片，和数字芯片不一样，模拟芯片主要用来处理连续信号，像声音，温度，压力这些物理世界的信息，但其存在技术门槛高、设计复杂、性能、可靠性及功耗要求严苛的情况。
目前国内全部的模拟芯片市场还处在较低的国产化水平当中，尤其是高端模拟芯片方面，有着非常大的提升余地。
此次项目成功落地后，将有助模拟芯片国产化进程加速，填补我国在汽车、工业、机器人、大型服务器和通讯等产业领域关键芯片的空白。
浙公网安备 33010602000006号
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