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4月17日，长春长光辰芯微电子股份有限公司(股票代码：03277.HK，简称“长光辰芯”)正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成为继豪威集团后，又一家登陆港股的国产高端CMOS图像传感器(CIS)企业。
上市首日，公司股价迎来市场热烈反响，开盘价达72.000港元，较发行价39.88港元大涨超80%，盘中最高触及85.000港元，截至当日收盘报70.000港元，涨幅达75.53%，对应总市值约304.71亿港元，全天成交量2802万股，成交额20.10亿港元，换手率达9.63%，展现出资本市场对其技术实力与行业地位的高度认可。
此次IPO，长光辰芯全球发售6529.42万股H股，占发行完成后总股份的约15%，每股定价39.88港元，募集资金总额约26.04亿港元，超额配售权行使后最大发行规模可达29.95亿港元。本次基石投资者阵容豪华，合计投资规模达13.02亿港元(约1.66亿美元)，覆盖CPE源峰、高瓴资本、瑞银资管、博裕资本等24家海内外知名机构，认购占基础发行规模比例达50%，为公司上市后的资本表现提供了强力支撑。中信证券及国泰君安国际担任本次IPO联席保荐人。
作为国内高端CIS赛道的“隐形冠军”，长光辰芯的成长历程，正是中国硬科技企业突破海外技术垄断、实现国产替代的典型缩影。公司成立于2012年，依托中科院长春光机所的深厚科研积淀，聚焦工业成像、科学成像、专业影像、医疗成像四大高端应用领域，提供9大系列50余款标准CIS产品及定制化传感器解决方案。
图片工业与科学成像CIS是半导体领域技术壁垒最高的赛道之一，对分辨率、动态范围、噪声控制、稳定性等性能指标有着极致要求，长期被索尼、安森美等海外企业垄断。凭借在像素设计、电路设计和工艺开发三大核心环节的完全自主创新，公司成功打破国际巨头的技术壁垒，成为国内唯一能与全球头部企业直接竞争的高端CIS厂商。
根据弗若斯特沙利文数据，按2024年工业成像和科学成像CIS收入计算，长光辰芯在两大细分赛道均稳居全球第三、中国第一，市场份额分别达到15.2%和16.3%，是国产半导体领域少有的实现高端市场突破的标杆企业。其产品广泛应用于工业自动化、机器视觉、生命科学、天文观测、高端医疗等领域，不仅实现了关键技术的自主可控，更推动了国内高端成像产业链的完善。
招股书显示，2023年至2025年，长光辰芯营收分别为6.05亿元、6.73亿元、8.57亿元，年复合增长率达19.2%；同期净利润分别为1.70亿元、1.97亿元、2.93亿元，2025年净利润同比增速高达48.7%，显著快于营收增速，盈利能力持续提升。值得注意的是，公司同期毛利率保持在60%左右的高位，2025年毛利率达66.9%，体现了高端产品的技术溢价与市场竞争力。
从行业发展来看，全球CIS市场正呈现出高端化、专业化的发展趋势，工业、科学、医疗等高端应用领域的需求持续增长，为长光辰芯这类聚焦高壁垒赛道的企业提供了广阔的成长空间。根据弗若斯特沙利文预测，2024-2029年全球CIS市场规模将以8.6%的年复合增长率扩张，2029年达到2103亿元，其中工业、科学、医疗等高端细分市场的增速将显著高于消费级市场。作为国内高端CIS的领军企业，长光辰芯有望借助资本市场的力量，进一步巩固技术优势，扩大市场份额，推动国产半导体产业链向高端环节突破。
在资本市场的热烈反响背后，是市场对国产半导体硬科技赛道的长期看好。长光辰芯此前的Pre-IPO融资便吸引了高瓴资本、国投招商、CPE源峰、中芯聚源等22家知名机构参与，2022年完成的最后一轮融资投后估值达100亿元人民币。本次上市首日的强劲表现，更印证了投资者对其技术壁垒、市场地位与成长潜力的认可。
对于长光辰芯而言，上市不是终点，而是新的起点。当前，全球高端CIS市场仍由少数国际巨头主导，国内企业在技术积累、市场份额、品牌影响力等方面仍有提升空间。本次募集资金中，55%将用于加大高端CIS芯片的研发投入，21%用于建设全球化研发中心，其余资金将用于扩展封测生产线及增强海外运营能力。随着长光辰芯成功登陆港交所，公司有望在全球高端成像赛道持续突破，成为中国半导体企业走向世界的标杆力量，为我国高端装备制造、生命科学、工业自动化等领域的高质量发展提供关键支撑。
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