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4月30日，通富微电(002156)披露2026年第一季度报告。公司实现营业总收入74.82亿元，同比增长22.80%；归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%；扣非净利润1.72亿元，同比增长64.78%；经营活动产生的现金流量净额为9.42亿元，同比下降35.43%；报告期内，通富微电基本每股收益为0.2168元，加权平均净资产收益率为2.10%。
图片来源：通富微电公告
当前半导体行业复苏趋势明确，AI 芯片、高性能计算、存储及汽车电子等领域封测需求持续旺盛，通富微电精准把握行业风口，深度布局 FC-BGA、Chiplet、HBM 等高附加值先进封装技术。
报告期内，公司中高端产品营业收入显著增加，AI 相关先进封装业务占比大幅提升，其中 AMD MI300 系列订单占比超30%，作为 AMD 核心封测供应商，承接其超80%的封测订单，槟城、苏州合资工厂产能利用率维持高位，3nm 多芯片封装已通过验证并实现量产，高毛利业务占比提升直接拉动营收与毛利率双增长。
除主业高增外，公司围绕半导体供应链及上下游开展产业布局，精准的投资决策带来显著收益。本期非经常性损益合计1.57亿元，其中非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益达1.83亿元，京隆科技等产业链标的投资贡献突出，有效增厚当期归母净利润。
为匹配旺盛市场需求，公司持续加大中高端产线投资，报告期内在建工程同比增长31.95%，先进封装产能持续扩充且维持满载状态，常规封装业务随行业复苏稳步回暖。同时，产能利用率高位运行带动规模效应凸显，期间费用率同比下降0.43个百分点至10.07%，成本管控能力持续优化，进一步放大盈利空间。
作为全球第三大、中国第一大半导体封测企业，通富微电在先进封装领域已构建领先优势，深度绑定 AMD 等全球头部芯片设计企业，充分受益于 AI 算力需求爆发与 Chiplet 技术渗透红利。
展望2026年，公司明确全年营收目标323亿元(同比增长超15%)，计划投入91亿元用于产能建设、设备采购及前沿技术研发，持续加码先进封装赛道，巩固行业地位。随着 HBM 订单逐步落地、AMD 订单持续放量及先进封装良率稳步提升，公司有望持续受益于半导体行业高景气周期，实现业绩高质量增长。
风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。
浙公网安备 33010602000006号
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