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2026未来汽车AI技术展6月13日在渝启幕!

2026-06-15 10:08:28来源:2026未来汽车AI技术展 关键词:汽车AI技术智能制造机器人技术阅读量:5787

导读:6月13日,2026未来汽车AI技术展在重庆国际博览中心盛大启幕。开展期间,2026中国汽车重庆论坛、2026重庆国际车展两大重磅活动同期举行,形成“行业论坛+技术展+整车大展”的三维一体格局。
  6月13日,2026未来汽车AI技术展在重庆国际博览中心盛大启幕。
 
  本届展会聚焦“AI+汽车”创新生态,围绕新能源汽车智能制造、机器人技术应用、AI大模型创新、智能出行生态、创新科技协作五大板块,集中展示人工智能技术在汽车全产业链中的创新成果与前沿应用,为正处于智能化转型关键期的行业,搭建起一个观察趋势、对接资源、校准方向的高效平台。
 
  动力电池五大龙头同台竞技
 
  五大龙头集中展示新一代动力电池与能源解决方案。宁德时代展出神行超充电池、麒麟电池及CTC电池底盘一体化技术;欣旺达动力带来闪充电池与固态电池最新进展;亿纬锂能展示大圆柱电池与储能系统;瑞浦兰钧呈现问顶电池与PHEV专用电池方案;中创新航带来One-Stop电池及高电压三元技术。
 
  动力电池的竞争已从单一能量密度参数,转向系统集成效率、快充能力与全生命周期价值的综合较量。
 
  智能驾驶
 
  从单点突破走向全栈竞争
 
  智能驾驶与AI决策展区呈现出鲜明的“全栈化”趋势。华为乾崑携最新智能汽车解决方案亮相未来汽车AI技术展,展台通过前沿技术展示与场景话化视频演示,集中呈现乾崑智驾ADS 5、鸿蒙座舱 6、智能车控、智能车云、智能车载光等核心产品;地平线带来征程6系列车载智能计算方案与SuperDrive全场景智驾方案,以“芯片+算法”双轮驱动;卓驭带来原生多模态基础模型,以重庆8D立体路网为考场,完成拥堵、陡坡、立交、弱信号隧道等五大极限路况实战闯关;元戎启行展出新一代智驾平台 DeepRoute IO 2.0,该平台搭载自研 VLA(视觉-语言-动作)模型,将视觉感知、语义理解与驾驶决策融为一体;轻舟智航展示基于征程芯片的城市NOA方案;智驾新程呈现AI驱动的高阶智驾算法与系统;佑驾创新展出智能驾驶与智能座舱融合方案。
 
  从纯视觉到多传感器融合,从模块化架构到端到端大模型,智驾技术路线在多元竞逐中加速发展,企业不再满足于单一环节的优势,而是向感知、决策、控制的完整链路延伸。
 
  具身智能上车
 
  汽车走向“轮式机器人”
 
  自动驾驶与未来出行领域,“具身智能”与汽车产业的边界正在消融。安波福带来面向量产的智能驾驶与电气架构集成方案;卡尔动力展示L4级自动驾驶货运解决方案,让无人卡车驶入干线物流真实场景;小马智行呈现Robotaxi规模化运营成果;文远知行展出从Robotaxi到无人环卫、无人货运的多场景布局。
 
  随着端到端大模型打通“感知-决策-执行”链路,汽车作为“轮式机器人”的产业定位从未如此清晰。
 
  大模型上车进入深水区
 
  AI座舱与智能交互方面,火山引擎带来与多家车企合作的座舱大模型落地案例;科大讯飞展示“星火大模型”在车载场景的深度应用;斑马智能呈现AliOS与通义大模型深度融合的智能座舱系统;中科创达展示“滴水OS”面向中央计算的整车操作系统;东软集团带来基于大模型的智能座舱域控方案;车联天下展示座舱域控与跨域融合产品;Unity中国呈现3D HMI与实时交互引擎如何让座舱交互升维。
 
  模型在车端的角色正在从“锦上添花”走向参与决策的“核心中枢”。
 
  芯片与算力
 
  争夺下一代电子电气架构的定义权
 
  随着“AI定义汽车”进入深水区,算力正在成为定义整车体验的硬通货。芯擎科技带来7nm车规级座舱芯片“龍鷹一号”及智驾芯片最新进展;黑芝麻智能展示武当系列跨域计算芯片与华山系列智驾芯片;MediaTek展出Dimensity Auto智能座舱与车联网平台;爱芯元智展示爱芯通元系列车载AI芯片;仁芯科技带来车载SerDes高速传输芯片;芯驰科技展示“舱之芯”“驾之芯”等全场景车规芯片;瑞发科半导体带来国产车载高速视频传输方案;欧冶半导体展示面向智能汽车的计算与通信芯片;联想作为算力基础设施提供商,展示从云端训练到车端推理的全栈算力布局。
 
  围绕“中央计算+区域控制”的下一代架构,国产芯片企业正从单点突破走向体系化竞争。
 
  基础设施与生态协同
 
  筑牢产业底座
 
  智能汽车基础设施与连接技术领域,博世带来智能底盘与智驾系统解决方案;移远通信展示5G车载通信与V2X模组;中信科智联呈现C-V2X车联网全栈产品;车凌科技展示车路协同与云控平台方案。
 
  地图与智能数据基础设施方面,HERE带来全球高精地图与位置服务方案;四维图新展示高精地图、动态交通与数据合规服务。
 
  此外,中国汽车芯片联盟推动国产芯片标准制定与产业对接,中国汽车工程研究院带来智能汽车测试评价与标准研究最新成果,权威机构与龙头企业共筑产业底座。
 
  三维联动
 
  打造产业全链条的完整观察窗口
 
  2026未来汽车AI技术展开展期间,2026中国汽车重庆论坛、2026重庆国际车展两大重磅活动同期举行,形成“行业论坛+技术展+整车大展”的三维一体格局。
 
  6月12日至13日举办的2026中国汽车重庆论坛,是国内汽车行业极具影响力的高规格峰会,海内外主流车企及科技企业掌门人汇聚,围绕年中产业走势与前沿技术方向展开深度对话。
 
  同期举办的2026(第二十八届)重庆国际汽车展览会(6月13日至21日)获UFI国际权威认证,展出面积达16万平方米,超百个全球汽车品牌亮相,多款搭载车载大模型、高阶智驾、智能座舱的量产新车亮相,让前沿技术与终端消费市场直接对话。
 
  从战略研判到技术落地,从底层创新到整车体验,三大活动交织共振,构建起一个贯穿产业全链条的完整观察窗口。
 
  2026未来汽车AI技术展将持续至6月16日,欢迎全球产业同仁亲临重庆国际博览中心,共鉴智能汽车产业新图景。
 
  (本文系2026未来汽车AI技术展投稿,不代表本站的观点和立场。文章内容仅供参考,如无意侵犯媒体或个人知识产权,请来电或致函告之,本站将在第一时间处理。图片授权发布,版权归原作者所有。)
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