创新物联网应用　异业结合为关键

　　2015年半导体市场成长趋缓。受到下游PC产业大幅衰退的影响，再加上智慧型手机需求降低，资策会（MIC）预估2015年半导体市场规模仅较2014年成长3.8%，达3,488亿美元。该机构认为，未来中国台湾制造商应寻求新兴应用，加速异业结合，并朝产品少量多样的方向前进，才能创造新的成长契机。

　　资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示，中国台湾业者要能保持自身竞争力，产品应少量多样且要力求创新。

　　资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示，现阶段既有的3C产品成长动力有限，愿意换机的人数降低，但是对于新兴产品如Apple Watch，则保持观望态度，使得厂商们积极寻找新的成长动力。

　　另一方面，中国台湾现阶段也面临中国大陆“红潮”来袭的挑战;中国政府投入千亿资金扶植当地半导体产业，希望从世界工厂转型为世界市场，势必会冲击到中国台湾的半导体产业。

　　对此，洪春晖表示，物联网（IoT）趋势下弹性与少量多样化的需求开始出现，中国台湾在这波半导体市场需求减缓，且红潮过境的冲击下，应该寻求物联网创新应用，并加速异业结合，才能保有自身的竞争力。

　　洪春晖补充，由于中国大陆有政策补贴，所以产品售价会较为低廉，中国台湾业者要在传统3C市场与其竞争，好解方便是提前一步跨足新兴领域，跨领域整合物联网服务，才是中国台湾业者应该寻求的发展方向。