标准化工作全面拉开序幕 5G已成半导体产业新曙光

2016-10-08 11:10:46来源：中国智能制造网编辑：二不休关键词：5G 半导体智能控制阅读量：47102

导读：在4G上吃到了甜头的半导体厂商唯有将目光投向了或许在近期内能实现的小目标5G，也就是第五代移动通信，5G无疑是半导体厂商紧盯的一个市场。

　　【中国智能制造网智造快讯】随着移动设备市场的减速，物联网、智能硬件没有获得预期的火爆，无人驾驶汽车的遥遥无期，工业领域的增长缓慢。在4G上吃到了甜头的半导体厂商唯有将目光投向了或许在近期内能实现的小目标5G，也就是第五代移动通信，5G无疑是半导体厂商紧盯的一个市场。

　　日前，中国5G推进组近日透露，国产5G技术目前已经完成了阶段的实验工作，5G无线和网络关键技术主要性能测试已经完成，2018年将正式公布版本的5G标准。根据市场调研机构ReportsnReports的报告显示，5G网络到2025年会产生2500亿美元的年营收，这也势必会给目前正在给近来“苦苦挣扎”的半导体产生带来一线新的曙光。

　　下一站5G

　　近期，在首届5G创新发展高峰论坛上，工业和信息化部信息通信发展司司长闻库表示，5G标准化工作已全面拉开序幕，研发与试验工作也进入到攻坚阶段。

　　IDC发布的数据显示，截止2016年7月28日，三星、苹果、华为、OPPO、vivo分别以22.4%、11.8%、9.4%、6.6%和4.8%。如果仅仅站在4G终端来看，似乎各大手机厂商分出了高下，但是，如果放在5G时代来看，竞争还未拉开序幕。按照5G技术标准化推进时间表测算，预计2017年会完成第二阶段技术方案验证，随后将完成系统方案验证，这意味着未来3-5年之内5G时代必将来临。

　　5G的到来，或许将比所有人的预想，都来得更早一些。预计自2020年开始商用的5G，它的颠覆将比过去任何一代的通信系统，都还要大得多。这是因为，5G是一个统一连接架构、统一设计的，面向未来创新的连接平台，它将通过全新技术，融合了不同的频谱类型和频段、多样化服务及部署。

　　过去，移动网络对同时连网的终端数量，都有较大的限制。而在物联网环境下，同时会有更多的传感器和智能设备连网，但这些设备的功能大多非常单一，连网的频率和流量需求，也远远小于手机上网。

　　而未来的5G网络，将需要支持更多样的场景，更广泛的应用，更多的频段和更先进的技术。比如，5G将同时使用更多的频段，以全面满足增强型移动宽带、关键业务型服务和海量物联网的需求。

　　产业发展机遇与挑战并存

　　虽然业界对5G抱有很大的期望，但是对于布置5G网络，目前还面临很多的挑战。例如虽然OEM和芯片厂商都在开发相关的5G产品，但5G标准尚未确定，这是带来的个挑战。

　　其次，行业内的人都知道，现在的LTE网络的运行频率区间是700MHZ到3.5GHZ，但在5G的时代，除了LTE会持续存在外，未授权的毫米波频段(30GHZ到300GHZ之间)也会同时共存，以提高无线数据容量。这样的就会给移动系统和基站系统的处理器、基带和RF设备带来了更多的新需求。于RF芯片供应商来说，5G会给他们带来一种的新需求，当中就包括了一种叫做毫米波相控阵天线的技术。

　　这种已经应用在太空和军事的毫米波设备逐渐迁移到了汽车雷达、60GHZWIFI和将要到来的5G身上。但这并不是简单的迁移，设计和设计的运行方式甚至毫米波会给厂商带来新的挑战。

　　不但这种芯片的设计会变得很困难，甚至在测试方面也给厂商带来了新的挑战。

　　由于这些毫米波的波长都是介乎1到10毫米之间，而厂商为了提高频谱的利用率，从物理层上探索MIMO、干扰协调等技术方法，这就会带来很高的路径损耗，有些频段甚至在水蒸气中也会面临传输损耗的挑战。另外在密集的城市环境信道测量中会发现，那些融合了方向可控制天线波束和网络拓扑蜂窝系统需要更高的链路预算。以上种种都会给测试厂商带来强大的挑战。

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