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众厂商前赴后继入局中国 晶圆市场将迎来爆发

2016-10-18 09:18:34来源:半导体行业观察 编辑:大Z 关键词:芯片物联网晶圆阅读量:32024

导读:运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加,而大多数12寸厂将继续于生产大量、商品类型的元件。
  【中国智能制造网 市场分析】庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计划延后,转向将12寸与8寸晶圆生产效益大化──市场研究机构ICInsights的新报告显示,晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。
  
众厂商前赴后继入局中国 12寸晶圆市场迎来爆发
 
  ICInsights的报告指出,截至2015年底,12寸晶圆占据晶圆产能的63.1%,预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在晶圆产能中占据的比例,将由2015年的28.3%,在2020年降低至25.3%;不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。
  
  运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加,而大多数12寸厂将继续于生产大量、商品类型的元件,例如DRAM与快闪存储、影像感测器、电源管理元件,还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。
  
  ICInsights指出,在2013年,活跃的量产12寸晶圆厂首度出现数量减少;有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年,中国台湾存储业者茂德科技(ProMOS)有两座12寸厂关闭。
  
  截至2015年底,有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆,但并不在ICInsights统计之列);目前有8座12寸晶圆厂预计在2017年开幕,是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年高数量。
  
  ICInsights预计到2020年底,还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运,届时12寸晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期,12寸晶圆厂(量产级)的高峰数量将会落在125座左右,而8寸晶圆厂的高峰数量则是210座(截至2015年12月,8寸厂数量为148座)。
  
  作为大的集成电路消费市场,中国对晶圆的渴求是巨大的,但自给率只有27%。中国在近年端出十三五计划,在〈中国制造2025〉中明确制定目标至2020年芯片自给率将达到40%、2025年达50%,中国庞大资金与相关配套政策扶植下,估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展。这势必拉动了晶圆厂的需求。
  
  因此包括大厂英特尔、三星到中国台湾的联电、力晶和台积电等半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面,先前半导体协会(SEMI)的数据更显示,2016、2017年新建的晶圆厂至少就有19座,其中高达10座都将落脚中国,产能主力的12寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断,目前到底建了几座,几座正在兴建、产能何时开出?本文为了一一揭秘。
  
  根据半导体协会(SEMI)6月底所发布的近两年晶圆厂预测报告,2016至2017年间,综合8寸、12寸厂来看,确定新建的晶圆厂就有19座,其中中国就占了10座,而科技新报整理近期动土、宣布建厂讯息来看,光12寸厂就迎来大爆发。
  
  英特尔、三星与SK海力士大厂早已在中国插旗,并将主力放在存储产业,特别的是英特尔大连12寸晶圆厂在2010年完工当时,厂房规划用以生产65纳米制程CPU,但在产能利用率低落下,2015年10月英特尔宣布与大连市政府合作,投资55亿美元转型生产3D-NANDFlash并在今年7月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12寸厂的为中芯与华力微,两者分别在上海都有厂房,中芯在北京还有B1、B2两座晶圆厂,其中B2厂制程已至28纳米。
  
  而称中国先进制程晶圆厂的中芯,在近日也发布了动土消息,将在上海兴建新晶圆厂,初期就瞄准14纳米制程,且产能规划涵盖10/7纳米,估计2017年底完工、2018年正式投产,被视为挑战即将登陆的晶圆代工台积电。台积电在中国台湾政府法规松绑后,正式在今年中宣布赴中国南京独资建12寸晶圆厂,并在7月举行动土,厂房预计2018年完工,也宣告16纳米届时将在陆量产。
  
  在台积电之前,联电2014年早已透过与当地政府合资方式,成立厦门联芯抢滩中国在厦门建厂,厂房预计将在今年底就能完工,而完工将近,联电也开启了另一项与中国官方的合作计划,5月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定,协助晋华集成开发DRAM相关制程技术,在泉州市建立12寸晶圆厂,从事利基型DRAM代工,早在台积电之前,走「联电模式」在中国建厂的还有力晶,力晶与合肥市政府合作,成立晶合集成在当地打造12寸晶圆厂,从事高90纳米面板驱动代工服务。
  
  看到众家厂商前仆后继进军中国,晶圆代工二哥格罗方德在5月底也宣布与中国重庆市政府签署合作备忘录(MOU),将目前中国台湾DRAM厂茂德出售的重庆旧厂房升级为12寸晶圆厂,厂房预计2017年完工,但官方并未透露产能等其他细节。
  
  除了已动工兴建的晶圆厂,几项预期兴建的计画也浮上台面,如中芯此次在上海建新厂,10月初也与宁波市政府签订备忘录,将在当地再盖一座8寸晶圆厂、两座12寸晶圆厂,其他如华力微、德科玛等中国本土厂商也再释出兴建12寸厂讯息。

    (原标题:中国大陆12寸晶圆厂分布 武汉新芯产能大)
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