智能硬件市场热度不减 产业壁垒亟待打破

　　【中国智能制造网 市场分析】智能硬件以传感器、智能控制等技术来提高传统产业智能化水平，具有跨界融合与软硬并举的特征。终要实现的是硬件与硬件之间的互联互通，以及人与物之间的互联互通。这一切要实现的前提是硬件制造企业之间的数据贯通，而在实际中企业跨界合作却存在厚厚的壁垒。　　智能硬件是继智能手机之后一个全新的概念，通过软硬件结合的方式对传统设备进行改造，从而拥有了更多的智能化功能。为进一步提高终端产品智能化水平，加快智能硬件应用普及，工信部、国家发改委正式印发《智能硬件产业创新发展专项行动（2016-2018年）》。而正是在政策推动下，我国智能硬件产业稳步发展。
　　
　　2016年第三季度以来，我国超过亿元人民币融资的智能硬件企业一共有13个，其三个月的融资额较为平稳。其中B轮(含B 轮)融资占总融资比重为61.5%，A轮(含A 轮)融资占总融资比重为30%。
　　
　　从艾瑞咨询推算的2012年-2018年中国智能硬件市场规模数据来看，2012年至2014年智能硬件市场规模还处于初启阶段，2015年开始进入产业发展的快车道。预计2018年中国智能硬件市场规模将超过900亿元人民币；从2016年至2018年，市场规模年增长率预计均达20%以上。
　　
　　从以上数据足以看出，目前智能硬件产业仍保持市场热度。而第三季度就有超过10项过亿人民币的融资事件，反映出投资界不仅对智能硬件产业的当前营收状况有足够信心，且对未来的智能硬件产业发展持积极的态度。另外，值得注意的是，融资领域特别集中在研发机器人、无人驾驶技术和无人机应用等领域。
　　
　　在移动互联网和物联网的带动下，越来越多的创业者、传统企业和互联网巨头参与到智能硬件的发展浪潮当中。然而，在经历了2014、2015年的爆棚与无序之后，智能硬件产业在产品实用价值、产业供应链等问题面前遇到新的瓶颈。虽然智能硬件市场前景被广泛看好，但现实仍然是残酷的。
　　
　　目前，已经有很多的初创企业倒下，即使留存的企业也面临诸多行业困境。截止到2015年末，我国完成A轮融资的智能硬件公司接近300家，而完成B轮融资的仅有20家，90%的初创公司难以为继。究其原因，无非是同质化竞争严重、缺乏核心技术、未带来真正价值等因素造成，可以说，这些因素严重阻碍着我国智能硬件企业做大做强。
　　
　　就以智能手环为例，在任何一个电商平台搜索智能手环，就会出现上千种同类产品可供选择。然而，智能手环市场却呈现出良莠不齐的情况，这上千款的产品当中，一些功能重复，一些外观一致，还有一些甚至难以分清品牌之间的差异化性能。在市场趋于饱和时，单单开发一两个“智能”产品的公司，将抵受不了市场激烈的价格战压力，加之缺乏战略发展的全局观念，黯然离场的不在少数。
　　
　　我们都知道，智能硬件是一个庞大的产业链，从零部件到整体解决方案，每一个环节都可深挖其商业价值。想要成为一个成功的智能硬件品牌，关键的因素有三个：一是积极寻求与其他关联企业的合作，解决互融互通的问题，快速构建成熟的产业生态圈；二是打造消费者的使用体验，提高顾客的品牌忠诚度；三是大力促进企业内部革新与创造，为企业后续发展打下基础。从这三个因素着手，打造的智能硬件品牌，企业才有可能在激烈的市场竞争中脱颖而出。