国产芯片“缺芯少魂” 华为倾力打造中国芯

2016-10-24 08:44:34来源：中国智能制造网编辑：未闻花名关键词：芯片半导体智能手机阅读量：47566

导读：华为在上海举行秋季媒体沟通会发布了新的960芯片，在性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。

　　【中国智能制造网企业动态】智能手机行业竞争越来越激烈，“剩者为王”的趋势十分明显。当剩下来的大厂商都拥有了超过5000万台乃至上亿台的年出货量，同时也具备了自研芯片规模效应的基础。如果自研芯片将带来比通用芯片更大的竞争优势，将是一次商业模式的颠覆。

　　当前，我国笔记本、智能手机出货量均居首位。华为、联想等厂商崛起，以及阿里巴巴、腾讯、百度等互联网厂商带动数据中心爆发，使得国产厂商对存储需求量巨大。相关数据显示，2015年大陆DRAM采购规模估计为120亿美元、NANDFlash采购规模为66.7亿美元，各占DRAM和NAND供货量的21.6%和29.1%。

　　值得注意的是，虽然我国研发存储器芯片的企业数量与规模都在持续增长，然而中国以外的半导体企业仍然是中国市场主要的芯片供应商。在这种情况下，2014年底中国集成电路(IC)消费与制造之间的缺口达到了1200亿美元，而2013年底该数字为1080亿美元。这预示着中国的半导体芯片市场在未来仍有保持强劲增长的可能性。

　　虽然前景可期，但当前我国存储芯片仍面临技术差距大、行业市场集中度高、周期性强、资金投入大四大特征，这也致使我国存储芯片国产化任务艰巨，缺“芯”少“魂”成为了中国IT产业的心病。

　　而智能手机的爆发式增长，让居于的手机厂商年出货量达到数千万乃至数亿台，让手机厂商“垂直整合”成为了可能。先行者是华为，该公司旗下海思多年来巨资投入芯片研发，并依靠自身的集成芯片方案为智能手机带来了差异化竞争优势，获得了消费者的广泛认可。而近日，华为新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，国产芯片制造迎来一大步跳跃。

　　2016年10月19日，华为在上海举行秋季媒体沟通会发布了新的960芯片，在性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。

　　从性能上看，大的变化是集成了CDMA基带，取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题；从技术路径上看，与高通芯片倾向的人工智能技术、5G、自动识别等超前技术布局相比，麒麟芯片更关注终端用户的使用体验；在对VR技术支持方面，麒麟960支持高性能的VR解决方案和多种类型的VR产品形态；而在拍照方面，华为通过芯片技术集成，完成了第三代双摄技术和视觉升级。

　　从华为Fellow艾伟放出的GFXBench跑分来看，已经超过了目前安卓阵营的高通骁龙821芯片。有分析师将麒麟960的进步称为跃进一大步。不过美国运营商渠道依然对华为准入设障碍，进入美国运营商渠道并不容易，需要严格的、漫长的、大量的准入测试，大规模进入美国市场还需要时间。

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