芯片行业并购趋势放缓 抱团取暖仍为破局良方

　　【中国智能制造网 智造快讯】尽管并购潮仍在继续，但芯片行业内的并购已经却有了放慢脚步的趋势，原因为何？其实很简单，现在市场中可供收购的芯片公司已不多，而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自的交易。　　根据金融数据提供商Dealogic的数据显示，在过去两年里，半导体公司完成的并购交易规模已经超过了2400亿美元。截止目前，半导体行业并购交易规模为1302亿美元，创下又一新纪录，且较去年创下的纪录高出16%。
　　
　　大型交易拉动了整体交易额，但是这种大型交易不算少。比如，高通从300亿美元海外现金储备中拿出大部分用来资助收购恩智浦半导体；博通已经在今年初完成了与安华高科技的370亿美元合并交易，并另外投资55亿美元收购网络设备公司博科通讯系统；而英特尔在去年斥资逾150亿美元收购了Altera，随后又收购或计划收购12家小型公司。
　　
　　尽管并购潮仍在继续，但芯片行业内的并购已经却有了放慢脚步的趋势，原因为何？其实很简单，现在市场中可供收购的芯片公司已不多，而且多数想要实施收购的公司已经完成了各自的交易。
　　
　　当然，监管部门的反对也是制约芯片行业并购交易的一个重要因素。在遭到美国司法部的严格审查后，晶圆设备制造商Lam Research和KLA-Tencor在上月取消了规模为106亿美元的合并交易。应用材料公司曾在去年尝试以290亿美元与东京电子合并，但是也遭到了美国司法部的反对。监管部门的反对可能令其他芯片公司放弃了实施更大规模交易的计划。
　　
　　尽管并购趋势逐步放缓，但芯片公司依旧会继续寻找方法，在低利率环境下推动增长。近日，IC Insights发布了2016年前20大半导体公司的排名预测。在这份榜单中，英特尔仍然稳居，三星与台积电分列2、3位，晶圆代工厂联电UMC排名第20。在地区分布方面，这20大半导体公司中，有8家总部在美国，3家在日本，3家在中国台湾地区，3家在欧洲，2家在韩国，1家在新加坡。
　　
　　在今年20大半导体厂商营收排名中，英特尔年度营收预估将达563.13亿美元，将续居半导体位置，三星（Samsung）今年营收预估约435.35亿美元，将位居第二，而晶圆代工厂台积电今年营收约293.24亿美元，居第三名，其后排名则依序为高通、博通、海力士、美光、TI、东芝、恩智浦、联发科、英飞凌、ST、苹果、SONY、英伟达、瑞萨、格罗方德、安森美和联电。
　　
　　在这20大半导体厂商中，英特尔之位仍无可撼动，而三星与英特尔的差距从2015年的24%，在今年将被拉到29%。然而苹果公司的排名上升了3位，联发科与英伟达分别上升两位，格罗方德由于业绩大幅下滑11%，排名下降3位。
　　
　　从这份榜单中不难看出，中国半导体产业正在稳步发展，较强的企业主要集中在中国台湾地区，而争夺地位企业还需提升核心技术，可以采取合作共赢的方式抱团取暖，互相推动半导体发展。
　　
　　首先，国内企业应当寻求合作伙伴，或者是寻找机会收购想离开行业或有转让计划的国内外公司。其次，建立合作伙伴关系时，应当注重与合作伙伴之间的合作共赢关系。相比低成本的单纯知识产权转让，联合开发、生产和改造能够融入中国生态系统的技术，更能取得显著成果。
　　
　　再次，国内企业还应当寻求并购机会来加强自己的竞争力和人才队伍的建设。积极地管理知识产权问题，并有效地实行并购后的整合计划，以此来确保并购交易的成功和人才的保留。后，从战略的角度来看，一个针对性的方案比宽泛、通用的方案更有可能成功。成功企业将以解决中国市场供需缺口中的特定细分市场为自己的战略重点，以市场需求为引导。随着中国市场不断进化和快速增长，成为生态系统领域某一特定方面的专家往往能够创造持久的价值。