三星内部重组强化软实力 中国半导体并购资金回流

　　【中国智能制造网 智造快讯】近期，半导体产业持续发生并购重组现象，而半导体产业的持续重组跟产业的日渐成熟有些密不可分的关系。业内人士指出，目前半导体产业发展趋势趋好，在购并后进一步分割旗下部门，各自聚焦于专门领域。　　业内人士分析，企业内部的拆分重组其实是在追求营业利益率、毛利的提升，而非追求杀价，这些都代表半导体产业的正面发展。其中，三星就是一个很好的例子。三星电子的企业版图庞大，旗下既有晶圆代工业务、也有IC设计，这就使得三星与客户之间产生了一个非常尴尬的局面：一方面为无晶圆厂业者生产芯片，而另一方面又在于客户竞争。业内人士透露，三星为了解决这一矛盾或将把系统半导体部门一分为二，晶圆代工和IC设计各自独立，以强化竞争力。
　　
　　根据韩媒23日报导，当前三星的系统半导体事业由SystemLSI部门包办，底下分为4个团队，包括系统单芯片SoC团队，负责开发移动处理器；LSI团队；研发显示器驱动芯片和相机感测器；以及晶圆代工团队和晶圆代工支持团队。三星考虑重整SystemLSI部门，将前两者组成IC设计单位，而后两者则组成生产单位。
　　
　　对此，多数业界人士表示，三星拆分SystemLSI部门是必然之举。因为三星晶圆代工客户包括苹果、高通、Nvidia等众多巨头企业，但与此同时这些公司也是三星SoC的竞争对手，这一微妙关系不利于三星争取晶圆代工订单。三星这一内部的重新拆分整合无疑加强了各自的竞争实力，也打破了这一尴尬局面，为三星半导体在市场份额竞争中消除了不利影响。
　　
　　当然，除了像三星这样进行内部整合的企业之外，更多的半导体公司选择了海外并购，从近年来的并购大潮就不难看出这一趋势，但是近期情况似乎又有所变化。就中国半导体行业而言，因为海外受阻，中国半导体并购资本逐渐将目标转向了国内。
　　
　　根据中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军发布的报告显示，2016年中国半导体资本市场的热度明显高于去年，除国家集成电路产业投资基金持续投资外，北京兆易创新在上海、长沙景嘉微电子在深圳成功上市；在并购方面，具代表性的是兆易创新对ISSI的收购，北京君正对豪威科技的收购。
　　
　　目前来看，国内IC公司的并购，与三星的部分拆分相同，更多是为了强化自身已有的业务，如兆易收购ISSI，两家都是以存储器为主营业务，整合后将进一步加强兆易创新在该方面的竞争力。
　　
　　总体而言，当下整合与并购日渐推向高潮，而资本市场的推波助澜就越加促进了行业间的并购整合。无论通过海外并购，还是企业自身的整合，各大企业都希望通过各种途径建立自己的优势应用领域。在如今这个制造成本不再具备优势的时候，规模化生产和技术壁垒将成为群雄争霸的关键点。