惠普时代下 SLS激光烧结技术否会被直接边缘化?

　　【中国智能制造网 智造快讯】惠普的多射流喷射技术以精致的表面细节、极快的速度、多材料打印打开了塑料3D打印新纪元。在风起云涌的技术迭代背景下，我们不免会问一个问题，惠普时代下，SLS激光烧结技术在塑料领域的应用是否会被直接边缘化？或者是踢到万劫不复的深渊？
　　
　　不过，或许材料的变革会为SLS带来新生，探索出差异化的发展道路？万事皆有可能，在这里，我们将通过CRP Technology案例的分享把结论性的论断留给大伙。　　
　　如果说以Polymaker为代表的材料改变了FDM技术无法实现光滑的打印细节的痛点;以Carbon为代表的材料解决了光敏树脂局限在原型与设计验证的问题;那么以意大利的CRP Technology为代表的材料则为SLS激光烧结技术产生了需要的机械和美学特性的产品，而且他们的塑料产品可以被CNC机床进行加工。
　　
　　的确，材料是限制3D打印进步的大因素，而同时材料也是解放3D打印潜力的神奇钥匙。我们先通过CRP Technology在打印领域的应用，来感受下进入到个性化定制生产应用领域的SLS激光烧结技术用材料是怎么样的？
　　
　　俗话所，没那个金刚钻就别揽那瓷器活儿，要了解CRP Technology的应用，先了解其材料产品线有哪些“金刚钻”。CRP Technology主打windform聚酰胺材料，主要包括：
　　
　　windform XT 2：是一个碳纤维与聚酰胺材料的复合材料，保证大的机械性能，特点是高刚度，优良的强度和减轻重量。
　　
　　windform SP：是一种的机械阻力高韧性材料。此外，它是防水的，具有优良的密封特性，无论是液体(水，油，汽油，等。)和气体。windform SP可以用高强度振动或高应力冲击力环境下的抗疲劳运作，同时它还可以保证细节再现。
　　
　　windform FX： 是新一代的聚酰胺材料，特点是耐反复弯曲和扭转。该材料显示出优异的耐冲击性，即使在低温下，它的一致性类似于聚丙烯和注射成型零件。
　　
　　windform LX 2：玻璃纤维增强聚酰胺材料，具有良好的拉伸强度，也可以被CNC数控加工。此外，它也是一个非导电材料可以适用于电池盒，电气和电子部件和KERS能量回收容器。
　　
　　windform GT：是高度弹性的并且防水。
　　
　　windform GF 2：是玻璃纤维、铝以及聚酰胺的复合材料，特别适用于需要准确和优越的表面要求。
　　
　　CRP Technology的经典应用是在无人机上，小编了解到Flying-Cam 3.0 SARAH是一款电动垂直起降(VTOL)的无人机系统，具有25公斤牵引力，在5公斤有效载荷情况下可持续飞行30分钟。
　　
　　结合了的空气动力系统、创新的飞行模式和模块化可更换载荷，Flying-Cam与的3D打印服务商CRP Technology密切合作，已经进入制造阶段。
　　
　　CRP Technology的专有Windform材料被用于Flying-Cam 包括机身结构、导气冷却系统、尾翼部分、主电池连接部位的打印。得益于3D打印技术的应用，Flying-Cam的设计能够实现结构强度和重量之间的佳比例，并能够将多种功能结合到一个独特的部件中。
　　
　　除了无人机，CRP Technology还在高尔夫领域颇有应用心得，不仅仅是的力学性能，还包括实现了传统加工方法无法实现的内部槽形结构细节。
　　
　　（原标题：惠普时代，SLS激光烧结技术是否有翻身可能性？）