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【中国智能制造网 企业动态】如今，人工智能、无人驾驶汽车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。而高通对芯片市场格局的敏锐洞察与及时转舵寻求突围之举，或许不会令这个无线芯片霸主输得太惨。
公开数据显示，今年三季度智能手机运营利润为94亿美元。其中苹果独享91%，而这还是在苹果手机连续3个季度销量下滑的基础上。从2012年起，成为智能手机利润第二的三星电子，仅占0.1%。然而，作为智能手机的行业霸主，围绕iPhone的零部件订单，却流出了“苹果砍单”传闻。
针对上述传闻，中国台湾IT产业的苹果系代工厂，诸如富士康、可成科技、日月光半导体、大立光电以及台积电等均未从正面给以回应。但据外媒报道，苹果已将十周年纪念版本iPhone8使用的A11芯片订单全部交给了台积电。此前，关于台积电代工的芯片性能高于三星电子的话题曾一度引发热议。
根据中国台湾媒体报道，台积电10纳米制程工艺已经准备就绪，该工艺的主要客户有苹果、海思(华为旗下)及联发科。据可靠消息，华为明年1季度将量产新一代手机。而作为苹果A系列芯片的主力代工厂，台积电或将于明年一季度向苹果交付部分芯片样品进行检测，新一代iPhone通常于每年三季度进行发布。
此前，三星曾经为苹果提供了超过一亿块芯片。根据目前情况来看，似乎苹果已经不再需要三星来代工生产芯片了。根据韩国媒体的报道，饱受“爆炸门”影响的三星电子正考虑将半导体子公司中的晶圆代工和芯片设计业务分拆。而就在今年10月，三星半导体还曾高调宣布10纳米制程工艺已经进入量产阶段。
那么，无论是面临分拆风波的三星电子还是独揽苹果A11芯片生产的台积电，为何都对10纳米制程工艺情有独钟？据美国科技媒体报道，目前在半导体行业，各家厂商都在制造工艺领域开展激烈竞争。而“10纳米”是指芯片的线宽，线宽越窄，芯片的处理能力就越强，能耗也越低。
台积电挑战纳米工艺制高点
目前，各家厂商围绕芯片线宽展开的战役已经进入白热化阶段。全世界大的半导体代工厂台积电于上周宣布，计划投资157亿美元，用来建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。台积电新闻发言人还表示，已经向行政机构提出土地申请，并称“新工厂将能生产全世界先进的芯片”。
据悉，新工厂或将在南部高雄科技园建设，并将于明年开始建设5纳米生产线，计划于2020年投入量产。此外，3纳米生产线将于2020年开始建设，并于2022年开始量产。此前，台积电生产的芯片主要采用16纳米制程工艺。根据台积电的内部计划，或于2022年将全部半导体制造转移到5纳米和3纳米制程工艺上。
截至12月底，台积电已经抽调了将近400名工程师着手研发3纳米制程工艺。对于自身并不设计终芯片，只是制造生产芯片的台积电，在拥有将近500家客户，其中来自苹果和高通的订单为台积电贡献了超30%的收入。此外，台积电还为英伟达、海思(华为旗下)以及联发科等生产芯片。
纵观2010-2015年间，台积电的营收及利润都在成倍增长。步入2016年以来，智能手机增长放缓趋势明显。而台积电的业绩却表现出色，11月收入为930亿元新台币，增幅高达46.7%，这也创造了在智能手机销售淡季，却仍然保持强劲盈利能力的惊人业绩。此前台积电曾预计第四季度利润率将增至52.5%。
高通天价收购转舵汽车芯片
与台积电选择深耕纳米工艺不同，作为智能手机芯片设计巨头，高通正在积极布局汽车芯片。10月，高通高调宣布将以每股110美元的现金收购NXP(恩智浦半导体)，收购计划将耗资470亿美元，而这也意味着高通连同NXP的债务也一并支付了。据悉，收购计划尚需审批，或将于2017年底全面完成。
此项收购计划堪称半导体行业内的天价交易。一旦成功收购，高通将有可能从智能手机芯片设计供应商一跃飞升为汽车芯片供应商。事实上，高通近乎一半以上的利润都是来源于向手机制造商授权无线，而非设计和销售芯片。显然，收购NXP，可助力高通开发新的产品线，从而减少对智能手机市场的过分依赖。
而NXP则因为2015年以118亿美元的总价收购了飞思卡尔半导体而跻升为芯片市场(尤其是汽车芯片)制造商。一直以来，高通采用无生产线业务模式。其中，绝大部分芯片由台积电等代工厂生产。而NXP则拥有7座可将硅片转化为芯片的工厂，7座包装和测试芯片的基础设施。值得一提的是，一座具备生产先进芯片的工厂，其建立和生产成本几乎高达100多亿美元。(注：不含债务，高通收购NXP仅需390亿美元；飞思卡尔半导体为原摩托罗拉半导体部。)
自2015年以来，半导体行业的并购交易总规模超2000亿美元。随着智能手机和个人电脑芯片市场销量增速放缓，芯片市场格局亦发生着微妙的变化。上月，华为成功拿下“5G标准”三个场景中的一个场景。一时间“华为碾压高通，拿下了5G时代话语权”的声音不绝于耳。
而彼时的高通，或许在思忖着靠贩卖无线吃饭的日子还有多久。这或许正是迫使高通天价收购NXP，并寄希望于为无人驾驶汽车提供芯片的真正原因。如今，人工智能、无人驾驶汽车以及机器学习等已然被视作未来企业角力的主战场。而高通对芯片市场格局的敏锐洞察与及时转舵寻求突围之举，或许不会令这个无线芯片霸主输得太惨。
(原标题：芯片大战：台积电继续深耕 高通转舵)
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