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杭荣
美国向中国半导体“开火” 是助攻还是障碍？
2017年1月份，白宫科学与技术政策办公室向总统奥巴马提交了一份名为《保持美国在半导体行业长期》的报告。报告称，中国的芯片业已经对美国的企业和国家安全造成威胁，建议对中国的芯片产业进行更加严密的审查。
此次报告中，委员会为美国政府的市场干预做了辩护。该报告认为，芯片市场“从来都不是一个完全的自由市场”，其科研一直受政府和学术界推动，并往往是国家产业政策的焦点。“没有任何一句可以说单凭市场力量能有好结果，尤其是在其它国家推出大规模产业政策的时候。”该报告写道。
此次报告中，委员会为美国政府的市场干预做了辩护。该报告认为，芯片市场“从来都不是一个完全的自由市场”，其科研一直受政府和学术界推动，并往往是国家产业政策的焦点。“没有任何一句可以说单凭市场力量能有好结果，尤其是在其它国家推出大规模产业政策的时候。”该报告写道。
实际上，早在本报告正式发布以前，美国已经开始了对中国芯片业发展的“围剿”。据报道，2016年德国半导体工业设备制造企业爱思强公司公告，德国经济部决定撤销此前针对中国福建宏芯基金并购爱思强公司一案颁发的“无危害证明”，并对该并购案开启审查程序。
另据《华尔街日报》报道，根据一份买家声明，中国收购德国爱思强的交易在周四以失败告终，此前一周美国总统奥巴马以国家安全为由否决了这笔交易。中国收购一家德国企业却被美国否决，美国在半导体领域对中国的敌意可见一斑。
为何美国对中国半导体产业持如此大的敌意？原因无非两个方面，一是源于自身产业的困顿，二是源于中国半导体的日益崛起。
“摩尔定律”提出半个世纪之后，正走向衰竭。价格升情况下，集成电路的原件集成数量翻倍的速度正从过去的18至24个月延长至约30个月，这意味着芯片性能提升的速度在放缓。这对于美国半导体而言并不是好消息。
其次，报告称中国正在大举投资芯片行业，借“斯诺登事件”推出“自主可控”政策，推动国内技术进步。该报告认为，现阶段，中国的芯片产业仍然落后，以销售额计，中国还没有一家芯片企业跻身前20。但该报告认为，在技术创新放缓的背景下，中国有机会通过产业政策，缩小与美国的技术差距，再通过更低的价格取而代之。
报告指出，中国在过去10年间在半导体行业至少投入了1500亿美元，以图获得在半导体行业中的地位。但目前这种行业政策导向已经开始影响美国半导体行业的创新和市场份额，甚至开始威胁美国的国家安全。
正如报告所言，近几年中国半导体的日渐强大是事实，但作为世界贸易大国，中国的逆差数额也非常巨大。在货物贸易中，中国逆差大的产品是什么？答案不是从地里面挖出来的石油，而是集成电路。
据机构统计，从2009年到2016年这8年时间(2016年为前11个月数据)，中国在集成电路上的逆差高达约1万亿美元，约合人民币6.9万亿元。2015年，中国的集成电路自给率仅27%左右。
近几年来，为了彻底摆脱信息技术受制于人的局面，从根本上解决计算机及网络信息安全隐患问题，国家加大了相关领域的科研投入，并先后出台了一系列激励政策。
其中，信息技术列为《高技术研究发展计划纲要》的重大项目，处理器和操作系统等计算机关键软硬件列入《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006—2020)》中的“核高基”重大科技专项给予支持。此外，国家制定了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等相关政策和发展规划。
在政策的助推下，中国半导体产业何时能摆脱“依赖症”仍须时间来检验。虽说美国的一再“开火”确实对中国半导体行业发展产生了一定的影响，但这一影响并不一定全是消极的，从另一角度看，在美国政策的步步紧逼下，中国芯片产业有望加速独立自主的步伐，真正成为芯片强国。
浙公网安备 33010602000006号
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