【
中国智能制造网 市场分析】28纳米工艺制程已经成为大陆晶圆厂下一世代攻坚克难的技术节点,包括中芯、华力半导体等晶圆代工业者将28纳米工艺作为下一阶段攻坚克难的关键。中芯预计今年28nm HKMG制程可望流片,开始为营收贡献。
28nm工艺成大陆晶圆厂下一阶段攻坚克难的关键
根据中芯2016年第三季财报28纳米仅占种体营收比重1.4%,不过第四季已经提升到3.5%,呈现翻倍的成长。市场上也对中芯28纳米以下工艺进展给予高度的关注。
中芯执行官邱慈云15日在法说会上表示,28纳米以下工艺会是2017年中芯的成长动能之一,他预期2017年底28纳米以下工艺将会占公司营收比重达到7-9%左右。
邱慈云说,2017年中芯会继续将28/40纳米兼容的产能转化为28纳米产能。其中在回答外界时,他细部指出目前许多客户对于28nm Poly-SiON兴趣浓,成长也较快,至于28nm HKMGr预期今年流片会产生实际的营收贡献。他也重申了中芯在28纳米的性价比优势。
不过相比于海外竞争对手台积电、格芯等厂商来说,差距仍非常大。根据台积电近期法说会数据显示,其28纳米工艺占单季营收24%;16/20奈米工艺已占幅33%。
当前,大陆晶圆厂目前普遍在28纳米工艺仍普遍欠缺达大规模量产的良率水平,若量产良率不高,贸然生产将会导致毛利率严重亏损,这也是当前许多大陆晶圆厂仍在调试28纳米工艺进展的主要原因。包括华力半导体就曾经透露,28纳米良率短期内提升并非那么容易。
根据赛迪顾问统计,截止2016年底,台积电是目前28nm市场的大企业,产能达到155000片/月,占整个28nm代工市场产能的62%;三星,GlobalFoundries,联电的产能分别达到了30000片/月,40000片/月和20000片/月。从供应端来看,28nm的产能供给为25万片/月。
外界预期,中芯追赶竞争对手仍有一段差距,现阶段抢占市场份额仍须靠一定的价格优势。
从需求端来看,随着28nm工艺的成熟,市场需求呈现快速增长的态势。从2012年的91.3万片/年到2014年的294.5万片/年,年CAGR达79.6%,并且将延续到2017年。根据赛迪顾问统计,2012-2020年28nm市场需求如下。
从应用端来看,28nm工艺目前主要应用领域仍然为手机应用处理器和基带。2017年之后,28nm工艺虽然在手机领域的应用有所下降,但在其他多个领域的应用则迅速增加,目前能看到的应用领域有OTT盒子和智能电视领域。在2019-2020年,混合信号产品和图像传感器芯也将规模使用28nm工艺。
(原标题:大陆晶圆代工厂下一场攻坚战:28nm工艺)
版权与免责声明:
凡本站注明“来源:智能制造网”的所有作品,均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-智能制造网合法拥有版权或有权使用的作品,未经本站授权不得转载、摘编或利用其它方式使用上述作品。已经本网授权使用作品的,应在授权范围内使用,并注明“来源:智能制造网”。违反上述声明者,本站将追究其相关法律责任。
本站转载并注明自其它来源(非智能制造网)的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点或和对其真实性负责,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如其他媒体、平台或个人从本站转载时,必须保留本站注明的作品第一来源,并自负版权等法律责任。如擅自篡改为“稿件来源:智能制造网”,本站将依法追究责任。
鉴于本站稿件来源广泛、数量较多,如涉及作品内容、版权等问题,请与本站联系并提供相关证明材料:联系电话:0571-89719789;邮箱:1271141964@qq.com。