智能制造网APP
智能制造网手机站
智能制造网小程序
智能制造网官微
智能制造网服务号
智能控制
机器人
仪器仪表
物联网
3D打印
工业软件
回放
预告
品牌
研华/ADVANTECH
国产芯片短板明显 “电子工业粮食”亟待突破
从2009年开始，集成电路超过石油成为中国进口金额大的商品。需求量爆发式增长，研发短板依然明显，政府扶持力度加大。
近日，中兴手机因芯片问题被美国相关部门处以巨额罚金。此事终因为种种原因以和解方式得以结束，但背后所显现出国产芯片发展的短板，让我们不得不更加重视这一行业：中国必须在芯片这一“电子工业的粮食”领域努力寻求突破。
需求量爆发式增长
近几年，随着人们对芯片这个颇为专业的名词了解的加深，中国芯片产业的发展也越来越得到重视。芯片，也就是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，其广泛应用于消费、信息通讯、军事等领域，甚至被称为“电子工业的粮食”。
中国是世界上大的智能手机制造国，也是世界上大的智能手机消费国。工信部提供的数据显示，2016年我国全年生产手机21亿部，其中智能手机15亿部，同比增长9.9%，占全部手机产量比重的74.7%，连续多年保持高速增长。因此仅仅在这一领域，芯片的需求量就非常惊人。
智能手机仅仅是芯片应用的一个方面，其实在军事、通信等更为广阔的领域，芯片的作用更为重要。
值得一提的是，2016年，我国全年生产集成电路1318亿块，同比增长21.2%，但这些产品远远满足不了国内的巨大需求。中国集成电路产值不足7%，而市场需求却接近1/3。2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列为大进口产品。与此同时，集成电路出口金额仅为613.8亿美元，贸易逆差高达1657亿美元。
实际上，从2009年开始，集成电路超过石油成为中国进口金额大的商品。
随着我国信息产业的高速发展，未来在很长时间内，国内相关行业对于芯片的需求量将越来越多，中国芯片研发生产的缺口也将更大。
研发制造短板明显
与国内的一些制造产业一样，我国芯片的自主研发和制造能力与国外发达国家存在着较大的差距。一方面是产品的供不应求，另一方面则是自主品牌的技不如人，中国芯片想要实现弯道超车，还需要付出很多的努力。
“我国在芯片的研发制造方面，虽然取得了一定的成绩，尤其在消费领域，但还应当看到，由于起步较晚，工业基础薄弱，与美国等发达国家相比，还有不小的差距。”赛迪智库工业经济研究所所长秦海林表示。
在许多业内专家看来，芯片产业在中国依然处于起步阶段，尤其与美国高通等企业相比，追赶起来不可能一蹴而就。
在消费品领域，国内的一些企业正在花大力气提高竞争力，比如华为自主研发的芯片，在一定程度上可以与美国高通公司的产品相竞争。但是，从国内手机厂商的芯片来源来看，基本上还是以进口为主，很少有企业具有自主研发的能力。即便有自主研制的产品，也多以低端产品为主。
正因为受到芯片这一核心元器件的制约，国内智能手机厂商的利润很大一块都被芯片“吃掉”。多年来，国产手机虽然占据了很大的市场，但利润微薄。只有华为、中兴凭借着在芯片领域的突破，才获得更多的利润。但目前华为自主研发的芯片，其生产供应能力只限于自家企业，国内其他手机厂商，基本上还是依靠进口芯片。
通常情况下，芯片产业链分为上游、中游和下游三个阶段，企业也大致分为设计企业、制造企业、封装测试企业。比如高通和联发科就是的设计厂商，而台积电则属于制造代工领域。我国芯片产业的落后，不仅体现在研发和制造环节，即便在上游的原材料环节，我们距离自主生产，依然有很长的路要走。
国内研制芯片的中芯董事长周子学，去年年底在一次公开场合曾经透露：中国集成电路(芯片)出现严重的供给侧不足，2015年我国进口数额是2000多亿美元，但是自己生产的仅有3000多亿元人民币。
“更为严重的是，不仅研发制造水平落后，就连(集成电路的)上游材料国内所能提供的连10%都不到，中国在集成电路制造设备上同样有90%以上要依赖进口。”
一家从事芯片研发企业的负责人表示，如果说在手机等消费领域的芯片在逐渐缩小发展差距，那么在航天、军事等领域，我国与先进的研发相比，差距依然很大。值得一提的是，这一领域恰恰是国外对我国技术封锁为严重的一个领域。
虽然目前国外的部分设计企业已经开始与中国公司开展技术合作，但制造工艺、设备仍然对中国企业进行技术封锁的局面并没有改变，且有愈演愈烈的趋势。
有分析人士指出，由于中国芯片整个产业链先进工艺的严重匮乏，中国企业至少还需要10年时间去追赶。
实际上芯片行业由于具备许多复杂的技术特点，耗资大、研发周期长、研发风险大，再加上国内的工业基础薄弱、人才匮乏，想要在这个领域实现突破，并非易事。从发达国家走过的历程来看，无不经历了长期的积累。
“中国要想在这一领域，短时间内赶上发达国家，超越人家多年来的成果，并不容易。”秦海林表示。
政策扶持力度加大
国家相关部门在2014年10月份成立了国家集成电路产业投资基金，一期规模就超过1000亿元人民币。如此大规模的基金支持一个产业，在国内并不多见。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。
基金成立两年多来，效果也逐渐显现，许多项目先后获得成立。尤其在2016年，我国芯片产业发展进入了快车道，其中集成电路产业园在全国遍地开花，成为为突出的现象。
2016年12月底，总投资近400亿元人民币的华力12英寸先进工艺集成电路生产线建设项目在上海浦东正式开工。几乎同时，中国集成电路行业单体投资大的项目——总投资240亿美元的国家存储器基地项目也在武汉东湖高新区正式动工建设。
有分析认为，中国正在掀起建设集成电路产业园区的新高潮。实际上，在国家发展基金的鼓励下，目前国内已经有北京、上海、合肥等20多个城市已建或准备建设集成电路产业园。
“中国的集成电路产业发展是否出现了一哄而上的过热现象？”针对业界这一担忧，秦海林表示，“在现阶段国家的支持和园区的建设还是有利于行业的发展，毕竟这是一个需要大量资金和技术的行业，必须先将投资的氛围营造出来。”
(原标题：研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶)
浙公网安备 33010602000006号
智能制造网APP
智能制造网小程序
微信公众号
