ARM发布64位处理器

　　2月4日,ARM公司宣布推出一款基于ARMv8-A架构的64位处理器ARMCortex-A72。ARM表示，这是现有针对移动系统级芯片(SoC)所开发的zui高性能处理器。在目前移动设备的功耗范围内，在16纳米FinFET工艺节点上，以2.5GHz的频率运行，可比采用Cortex-A15处理器的设备性能提升3.5倍，功耗降低75%。
　　
　　本次发布的IP组合，除Cortex-A72之外，还包括了的CoreLinkCCI-500互连技术、移动图形处理器Mali-T880、Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器。同时，为了进一步简化芯片实现，该组合还包括了基于台积电(TSMC)*的16纳米FinFET+工艺节点的ARMPOPIP。
　　
　　A72强调制造工艺的配合
　　
　　ARM正在加快丰富其64位处理器产品线，Cortex-A72是发布的第三款基于ARMv8-A架构的处理器，ARM在2013年推出了Cortex-A53和A57两款64位处理器。“随时在线的移动设备对于处理器性能的提升正有着越来越高的要求，拟真且复杂的图像与视频捕捉，包括4k120帧分辨率的视频内容，主机级游戏的性能与图形显示，需要进行文档与办公应用流畅处理的生产力套件，以及能原生运行于智能手机的自然语言用户界面，都是推动处理器性能提升的动力。此次包含Cortex-A72在内的移动体验IP组合，在今年基于Cortex-A57的设备所提供的用户体验又向前迈进一步。”ARM处理器部门总NoelHurley表示。64位处理器可全面提高资讯处理能力，可管理的存储器容量扩大为4GB以上。NoelHurley同时还指出，如果将Cortex-A72及Cortex-A53处理器以ARMbig.LITTLE™(大小核)处理器进行配置，可以扩展整体的性能与效率表现。
　　
　　不过目前市场上大多数应用处理器厂商，如高通、联发科、海思、Marvell等，尽管都推出了64位处理器，但是普遍采用的设计方案为4核或8核A53，而非4颗A57+4颗A53的big.LILLTE架构设计方式。这明显是受制于过大的芯片尺寸和过高的功耗。如果不解决这些问题，新方案的推出也难于得到更广泛的应用。
　　
　　为此，ARM对于此次发布的A72十分强调制造工艺的配合。在本次发布的IP组合，特别包括了基于台积电(TSMC)*的16纳米FinFET+工艺节点的ARMPOPIP。基于TSMC*的16纳米FinFET+工艺节点的POPIP，可允许芯片供应商在可预期的性能、功耗及上市时间的情况下，实现从32/28纳米工艺节点向更*工艺节点的迁移。