如何减少高真空制造工艺中的释气

2010年01月22日 10:25:08人气：860来源：

高真空或超高真空环境已被芯片制造商认定为需要关注的潜在原因。在高真空环境中，控制真空室内环境的均一性对于沉积过程的有效性具有关键作用，因为从弹性体密封中释放出的气体可以由基片吸收，并影响沉积过程。

由于常用的ASTM（美国材料试验协会）或SEMI（半导体制程设备安全准则）缺乏用来表征弹性体的释气性的标准，DPE开发了适用在半导体制成中评估常用弹性体的释气性的测试设备和程序-三种常用的密封材料：氟橡胶（FKM），全氟醚橡胶（FFKM）和硅（VMQ）暴露于相同的真空条件下，然后比较结果。衡量的特征数据包括随温度变化的总释气率，在特定温度下随时间而变的总释气率，和释出气体种类的分析等。

结果表明，全氟醚橡胶的释气率zui低，尤其在高温下差别更明显，但是由于混炼胶配方的差异，即使是同种弹性体的不同混炼胶，释气性也会不一样。 DPE的测试结果将帮助设备与工艺工程师表征弹性体密封中的释气量，而更重要的是，能帮助他们选择低释气率的弹性体材料

上一篇：阻止PSPgo破解索尼修复6.10系统漏洞

下一篇：组态软件和串口服务器在变电站综合自动化中的应用

全年征稿/资讯合作 联系邮箱：1271141964@qq.com

免责声明

凡本网注明"来源：智能制造网"的所有作品，版权均属于智能制造网，转载请必须注明智能制造网，https://www.testerchina.com。违反者本网将追究相关法律责任。
企业发布的公司新闻、技术文章、资料下载等内容，如涉及侵权、违规遭投诉的，一律由发布企业自行承担责任，本网有权删除内容并追溯责任。
本网转载并注明自其它来源的作品，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性，不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时，必须保留本网注明的作品来源，并自负版权等法律责任。
如涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一周内与本网联系，否则视为放弃相关权利。