TD芯片发展“柳暗花明”

近日，在“2010中国移动通信产业高峰会暨手机企业座谈会”上，TD-SCDMA产业联盟市场部总监逯宇透露，截至2009年底，TD芯片整体出货量超过了1300万片。

“TD终端的快速发展，主要是依托与整个终端产业链的发展，TD芯片发展是其中非常重要的部分。”逯宇表示，现在TD芯片正在快速向高集成化发展，09年推出了第三代产品，在一两年内追到其他两种芯片技术，快速降低成本，芯片的产业链会更加健壮。

她还透露，采用65纳米制程工艺的TD芯片将会在2010年规模商用，这将有助于芯片成本的下降，性能的提升和功耗的下降，而这些因素正是困扰TD发展的难点。

在TD现网中，主要的芯片供应商包括联芯科技、T3G、展讯和重邮信科。其中，联芯科技的*zui大。

另一方面，有消息称联发科发科1月营收可望回升，并超越去年12月营收水平，加上今年3G手机芯片、智能手机芯片以及TD手机芯片持续维持增长，增速也超出其原先预期，让市场对于联发科今年的增长充满想象空间。

联发科去年底与手机芯片大厂高通签订CDMA与WCDMA的交互*协议，其中WCDMA芯片去年底开始小量出货，今年出货量可望持续增长。在TD部分，中移动TD用户大增，联发科近期TD芯片出货量确实正逐月放大当中，增长的速度也超出公司原先预期，由于今年将是中移动TD用户的冲刺期，目前业界已传出联发科正扩大对台积电、联电等晶圆厂今年*季的TD投片量，TD将成为今年联发科的重头戏。