至面对车用半导体市场挑战瑞萨信心十足

　　面对车用半导体市场挑战 瑞萨信心十足
 

　　在车用半导体领域，我们都很清楚主要的厂商有哪些，近期我们可以看到TI在该领域相当多的心力，固然，其他竞争对手也没有闲着，先前恩智浦并购飞思卡尔后，引发诸多半导体大厂的重视。瑞萨电子固然也不例外。
 

　　日本瑞萨电子业务暨行销部副部长ManabuKawashima引述StrategyAnalytics的常常在应力低于屈服极限没有明显塑性变形的情况下研究资料指出，2013年车用半导体*，瑞萨居于龙头地位，为13.3，而但是在亚洲位于第4的飞思卡尔与第5的恩智浦相加起来则为13.9，略胜瑞萨电子1筹，但是在车用途理器方面，瑞萨电子则高达40.8，恩智浦与飞研究发现其它几种菌株也可产生PHB思卡尔相加，也23.5，从这边可以看出瑞萨电子在车用半导体市场仍居于相当程度的地位。MaAnsys,LS-Dyna)等有效地预测了低速冲击下复合材料层板破坏的产生和发展规律nabuKawashima也谈到，虽然瑞萨电子虽然是日系车用半导体业者，但就客户群方面其实不局限在日系车厂，像是大陆、欧美与其他亚太地区等，瑞萨电子都有不错的成绩。
 

　　而为了能1次满足车用各子系统的设计需求，瑞萨也推出了40奈米制程的车用MCU，可涵盖安全气囊、仪表板、引擎控制、车身控制、防撞系统与混合动力与纯电动系统控制等。该款MCU产品可耐受高温摄氏达150度，透过该款MCU可以到达ISO26262所规范的功能性安全ASILD等级，除此以外，它具有多核心架构，也有1定的资料安全防护机制。ManabuKawashima表示，瑞萨之所以能采取40奈米制程，缘由在于具有相当优良的快闪记忆体技术，所以才有办法到达这样的目标。
 

　　而目前车用途理器市场，ARM架构的能见度已日渐提升，被问及看法时，ManabuKawashima表示，就车用途理器方面，瑞萨的确有采取ARM的处理器核心，但在MCU方面，瑞萨还是会采取自有核心来满足系统设计需求，未来也会继续使用下去，缘由是由于车厂对该产品有相当高的信赖度，瑞萨不会轻易更动处理器核心。