Gel-Pak 提供 VCSEL 芯片生产使用的 DGL 胶膜和真空释放托盘

Gel-Pak 提供 VCSEL 芯片生产使用的 DGL 胶膜和真空释放托盘
VCSEL ( Vertical Cavity Surface Emitting Laser ), 中文名为垂直腔面发射激光器, 因为使用的是可以电子控制的高频率光源, 光线比较集中, 所以可以作为光信号发射器, 主要应用于高速率数据通信, 车规级高性能激光雷达, 以及高性价比消费类芯片. 特别对于目前国际主流的 800G 光模块, 广泛使用 VCSEL 芯片, 800G SR8 光模块通常用于 800G 乙太网, 数据中心链路或 800G-800G 互连中.

上海伯东美国 Gel-Pak 在 VCSEL 芯片生产中发挥重要作用

DGL 胶膜应用于化合物半导体晶圆劈裂中: 化合物半导体晶圆劈裂 Scribe and Break 中, 通过在晶圆表面覆一层 Gel-Pak DGL 胶膜, 劈裂过程中产生的晶粒碎屑会被包容进 DGL 胶膜里, 而非向下对晶圆挤压出坑洞, 而轻微的黏性, 在您作业完毕后, 将 Gel-Pak DGL 胶膜轻松掀开, 既同时把那些不必要存在的碎屑带走.

Gel-Pak DGL 胶膜使用方法:
1. 晶圆已经完成劈程序 Scribe, 准备进行裂程序 Break
2. 准备好晶圆后, 黏妥在 hoop ring 或是 dicing frame 的 tape 上.
3. 把上海伯东 DGL film 最上层的黄色不织布不沾层掀掉, 整片胶带拉撑倒置黏附在待施工的晶圆正面

4. 把最上方(本来是下图最下方, 但是因为 DGL 胶带被倒置,变成最上方)的 Polyethylene Backing层揭开.
5. 进行您的 Break 程序.
6. 完成后把 DGL 胶膜掀开移走, 即可继续进行下个制造程序.

VR 真空释放托盘应用于 VCSEL 芯片运输: VCSEL 芯片的尺寸非常小, 在运输和内部流转的过程中经常会出现洒料等问题, 通过使用 Gel-Pak 高 Mesh 的 VR 真空释放托盘, 牢固的将 VCSEL 芯片固定住, Gel-Pak VR 真空释放托盘是标准的 2英寸 Jedec 托盘, 可以方便的在全自动机台上进行操作.

Gel-Pak VR 真空释放胶盒特点：
粘性选择范围广
2英寸和 4英寸托盘尺寸基于 JEDEC 标准
Gel 胶或无硅 Vertec™ 胶膜
提供多种托盘 / 盖子 / 铰接盒组合: 透明的, 导电黑, 透明抗静电
可以使用打印或网格进行自定义.
对于小于 250μm 的设备, 建议使用 NDT托盘; 对于大于 75mm 的设备, 建议使用 Wafer / Large Format VR板

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

若您需要进一步的了解 Gel-Pak 详细信息或讨论,
请联络上海伯东: 叶女士 分机107

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