常见IGBT模块失效原因

    对于刚接触IGBT模块的人来说，IGBT模块失效找不到原因是一件痛苦的事情，究竟哪些是其失效的常见的原因呢，我大致总结了一下，分析出了六大主要原因，下面逐一说明。

    一、过温（即过电流，过负载）

    主要表现在散热设计不完善，死区时间不足、控制信号误动作导致的短路，负载不匹配或短路过电流，栅极电压不足，栅极配线开路，开关频率异常增加，开关速度过低，散热不足以及接合部热疲劳等缘故，致使模块过温而失效。

    二、Vce过电压

    开通浪涌电压，母线电压上升，控制信号异常，外来噪音比如雷电浪涌等原因，都可能导致IGBT的集电极和发射极间电压超过额定值而*损坏IGBT模块。

    三、绝缘性能降低

    比如瓷破裂，内部焊锡熔断

    四、模块制造缺陷

    这一项就是模具自身的问题了，购买模具时一定要看好质量。

    五、Vge过电压

    主要是静电，栅极驱动回路异常，栅极发生振荡，栅极和发射极间过电压，以及外来浪涌电压等因素都可能导致IGBT失效。

    六、IGBT芯片制造缺陷

    这六大原因就是IGBT模块失效的常见原因了，希望对刚刚接触IGBT模块的新人有所帮助。