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1月15日，在国内半导体产业国产化浪潮下，又一细分领域龙头开启资本化新篇。国家级专精特新“小巨人”企业江苏普诺威电子股份有限公司(下称“普诺威”)近期正式启动新三板挂牌计划，凭借2024年超5亿元的营收规模、近7倍的净利润激增表现，以及在IC封装基板领域的核心技术优势，这家深耕赛道十八载的企业，正成为资本市场聚焦的“潜力股”，其挂牌之举不仅将为自身发展注入资本活水，更将助力国内高端封装基板产业打破进口依赖格局。
深耕二十余载，铸就细分领域“隐形冠军”
2004年落户江苏昆山的普诺威，自成立之初便锚定IC封装基板这一核心赛道，专注于研发、生产和销售MEMS封装基板、射频(RF)类封装基板、SiP封装基板等关键产品。经过二十余年深耕，公司已在MEMS声学传感器封装基板领域站稳龙头地位，凭借稳定的产品可靠性与成熟的生产管理经验，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球主流MEMS声学器件厂商建立了长期稳固的合作关系，下游终端应用更是覆盖苹果、华为、三星等全球头部消费电子品牌，构建起从核心器件厂商到终端品牌的完整合作链条。
顺应AIoT与先进封装产业发展趋势，普诺威近年加速业务拓展，将布局延伸至压力、温湿度、气体、惯性等消费电子及车用传感领域，同时发力射频、SiP封装基板等高端产品。通过技术迭代与市场开拓，公司成功切入卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商，以及日月新、华天科技等先进封装企业的供应链体系，实现了从消费电子向新能源汽车、医疗健康等多元领域的跨界延伸，客户结构持续优化，市场覆盖广度与深度同步提升。
技术实力筑壁垒，75项专利加持
作为技术密集型企业，普诺威始终将创新视为核心竞争力。公司深耕高密度、高精度及异构集成等IC封装基板关键技术领域，掌握了mSAP(改良型半加成法)、Coreless、Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等核心工艺，在此基础上衍生的多种SiP技术，有效提升了封装基板的集成密度，满足了先进封装的轻量化、小型化需求。其中，20/20微米线宽/线距产品已实现稳定量产，ETS埋线工艺更是达到15/15微米的行业先进水平，技术实力稳居国内第一梯队。
截至2025年10月28日，普诺威已累计取得75项授权专利，其中发明专利61项，实用新型专利14项，构建起坚实的自主知识产权体系。同时，公司积极参与行业标准制定，牵头或参与起草3项国家标准与2项团体标准，凭借技术沉淀与行业话语权，成功获评国家级专精特新“小巨人”企业，成为国内封装基板领域技术创新与标准制定的重要参与者。
业绩高增长，营收破5亿
强劲的技术实力与广阔的市场布局，转化为持续攀升的经营业绩。财务数据显示，2023年至2025年上半年，普诺威营业收入分别达到3.11亿元、5.26亿元、2.61亿元，两年间营收规模增长超69%，2024年成功突破5亿元大关，实现跨越式发展；净利润表现更为亮眼，同期分别为835.14万元、6701.89万元、2545.20万元，2024年净利润较2023年同比激增近7倍，盈利质量与盈利能力同步提升。
亮眼业绩的背后，离不开母公司崇达技术(002815.SZ)的战略支持。2019年至2020年，崇达技术通过两次收购将普诺威纳入核心业务版图，持有其55%股权；2022年，崇达技术联合12家外部投资机构向普诺威增资4亿元，用于新建二期mSAP工艺项目，将月产能提升至5000㎡，为业绩增长提供了坚实的产能保障。此次冲刺新三板，既是普诺威自身发展到新阶段的必然选择，也是母子公司协同完善高端PCB与封装基板产业生态的重要布局。
当前，国内IC封装基板市场需求持续旺盛，但高端产品仍存在进口依赖，普诺威凭借技术、客户与业绩的多重优势冲刺新三板，不仅有望加速自身发展，更将为行业树立“专精特新小巨人”企业资本化的标杆，推动国内封装基板产业向高端化、国产化方向加速迈进，其后续资本市场表现与产业发展值得持续关注。
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