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2026年3月6日，国内无线传感 SoC 芯片龙头企业琻捷电子，向港交所主板递交招股书，由中金公司、国泰君安国际担任联席保荐人，正式启动港股上市进程。这是公司继首次递表后，再度更新申请材料，冲刺港交所主板上市。
本次上市申请已完成境外上市备案，公司拟发行不超过8220.3万股境外上市普通股，同时47名股东将合计约3.26亿股内资股转为境外上市股份流通。由于2025年营收已突破5亿港元，公司本次按港交所主板通用上市标准申报，不再适用 18C 特专科技上市规则。
作为比较领先的无线传感 SoC 供应商，琻捷电子在汽车芯片领域地位突出。按2025年收入计算，公司是全球第三大、中国第一大汽车无线传感 SoC 企业，国内市场份额达21.6%，全球市场份额8.5%。公司是国内首个实现 TPMS 芯片、BLE TPMS 芯片量产的厂商，也是国内唯一一家为汽车 OEM 提供 TPMS SoC 及 BLE TPMS SoC 的供应商，技术与量产能力领先行业。
公司核心产品覆盖三大方向：智能轮胎传感 SoC、智能电芯传感 SoC(BMS)、智能通用传感 SoC(USI)，广泛应用于胎压监测、电池安全检测、底盘传感、空调压力监测等场景，并已拓展至储能、工业电子、机器人、消费电子等高增长领域。2025年，公司推出新一代电池压力传感芯片，成为国内首款符合电池热失控后两小时不起火新国标的芯片，进一步强化技术壁垒。
财务数据显示，公司营收保持高速增长，盈利能力持续改善。2023 至 2025 年，公司营收分别为 2.23 亿元、3.48 亿元、4.78 亿元，2025 年同比增长 37.5%，折合港元约 5.4 亿元；毛利从 0.37 亿元增长至 1.34 亿元，2025 年同比大增 89.21%；毛利率逐年提升，从 16.62% 升至 27.96%，亏损幅度持续收窄，经营质量稳步提升。
行业层面，汽车无线传感 SoC 市场处于高速增长期。2025年全球市场规模达68亿元，预计2030年将增至538亿元，2026至2030年复合年增长率达53.4%；中国市场增速更快，同期复合年增长率达68.1%，2030年规模有望达到289亿元，为公司提供广阔成长空间。
股权结构方面，公司创始人李梦雄与李曙光为一致行动人，合计控制约32.25% 表决权，股东阵容包括经纬、国风投、混改基金、吉利等知名机构与产业资本。2024年 D + 轮融资后，公司投后估值约36.35亿元。
此次登陆港股，琻捷电子将借助资本市场力量，持续加大研发投入、拓展产品矩阵与市场布局，巩固在汽车无线传感芯片领域的地位，同时加速向储能、工业等领域渗透，成长为全球领先的无线传感芯片解决方案提供商。
浙公网安备 33010602000006号
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